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龙图腾网获悉成都宏科电子科技有限公司申请的专利一种低烧中介微波介质陶瓷材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119143499B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411056201.3，技术领域涉及：C04B35/468；该发明授权一种低烧中介微波介质陶瓷材料及其制备方法是由罗婷;蒋琦;那文菊;汪小玲;赵杨军;刘杨琼;江俊俊设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低烧中介微波介质陶瓷材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低烧中介微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于微波元器件技术领域。所述微波介质陶瓷材料包括：烧块、掺杂剂和玻璃相；所述烧块的主晶相化学式为BaZn2Ti4O11‑0.07Ba4Ti13O30；所述改性掺杂剂包括：R2O3、Nb2O5、CaTiO3、MnCO3和MgO中的至少一种，其中R为La、Dy。本发明提供的低烧中介微波介质陶瓷材料及其制备方法，通过ZnO掺杂BaTi4O9相形成的BaZn2Ti4O11‑0.07Ba4Ti13O30基烧块，先将BaTi4O9相合成温度降低至1150℃左右，后引入玻璃添加剂再次对BaZn2Ti4O11‑0.07Ba4Ti13O30基烧块降温，在990℃~1040℃获得致密的BaZn2Ti4O11‑0.07Ba4Ti13O30基微波介质陶瓷材料。

本发明授权一种低烧中介微波介质陶瓷材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低烧中介微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括：烧块、改性掺杂剂和玻璃相； 所述烧块的主晶相化学式为BaZn2Ti4O11-0.07Ba4Ti13O30； 在所述烧块中加入改性掺杂剂，所述改性掺杂剂包括：R2O3、Nb2O5、CaTiO3、MnCO3和MgO中的至少一种，其中R为La、Dy； 所述微波介质陶瓷材料包括：按照质量份计，烧块100份、玻璃相3份~7份、改性掺杂剂5.3份~15.4份； 所述玻璃相的原料为： ZnO的量为36wt%；B2O3的量为42wt%；Nd2O3的量为5.4wt%~14.8wt%；BaCO3的量为7.2wt%~16.6wt%； 按照在所述烧块的质量份计，所述改性掺杂剂中R2O3的量为0.2份~0.8份，其中R为La、Dy；Nb2O5的量为0.3份~0.9份；CaTiO3的量为4份~11份；MnCO3的量为0.4份~1.6份；MgO的量为0.4份~1.1份； 所述微波介质陶瓷材料的制备方法包括： 将烧块、玻璃相和改性掺杂剂按比例混合，经研磨烘干后，过筛得到瓷料； 向瓷料中加入粘结剂造粒，经过筛后干压成型得到陶瓷生坯； 对陶瓷生坯进行排粘处理后，以1℃min~6℃min的速率从450℃~550℃升温到990℃~1040℃烧结2h~6h后随炉冷却得到所述介质陶瓷材料。

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