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龙图腾网获悉杭州熙驰科技有限公司申请的专利一种集成电路封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118969746B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411036534.X，技术领域涉及：H01L23/34；该发明授权一种集成电路封装结构是由刘宝珠设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路封装结构，包括载板、盖板、固定板、底板和散热水冷管，载板的顶部设有夹持组件，底板的顶部左右两侧对称设有侧板，侧板的内设有散热风扇，载板通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板之间，散热水冷管包括S形管部和直管部，固定板的顶部开设有安装槽，固定板的内部设有循环泵，载板的顶部开设有散热槽，载板的顶部沿其边缘处开设连接槽，盖板的底部四边设有齿槽，齿槽的内底壁处设有出液口，连接槽的内底壁设有凸起齿，凸起齿的外侧表面设有凸起球，盖板内设有空腔，空腔内滑动设有移动板，盖板内设有加热组件；本装置中用于连接与密封的热熔胶涂抹均匀且效率高，安装与拆卸操作均简单便捷，同时装置的散热效果好。

本发明授权一种集成电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装结构，包括载板3、盖板6、固定板2、底板1和散热水冷管；其特征在于：所述载板3的顶部设有用于夹持芯片的夹持组件，所述底板1的顶部左右两侧对称设有侧板10，固定板2设置于两个侧板10之间，所述侧板10的内部和固定板2的内部均中空设置，且侧板10的内部与固定板2的内部连通，侧板10的内部沿其长度方向等间距设有多个散热风扇，两个侧板10相互远离的侧面设有滤网11，所述载板3为U形板结构，载板3底部的缺槽与固定板2相配合，所述载板3的高度与侧板10的高度相等，载板3通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板10之间，所述散热水冷管包括互相连通的S形管部8和直管部12，所述固定板2的顶部开设有与散热水冷管相适配的安装槽9，散热水冷管固定嵌设于安装槽9内，且散热水冷管的上半部分位于安装槽9的上方，安装槽9与固定板2内部连通设置，所述固定板2的内部设有循环泵，所述S形管部8远离直管部12的一端通过进水连管17与循环泵的输出端连接，所述直管部12远离S形管部8的一端通过出水连管16与循环泵的输入端连接； 所述载板3的顶部贯穿开设有供散热水冷管的上半部分嵌入的散热槽7，载板3的顶部沿其边缘处开设有供盖板6底部四边嵌入的连接槽18，所述盖板6的底部四边分别均匀设有多个齿槽14，所述齿槽14的内底壁处设有出液口30，所述连接槽18的内底壁均匀设有多个与齿槽14相配合的凸起齿39，所述凸起齿39的外侧表面设有若干凸起球38，所述盖板6内设有空腔，空腔内滑动设有移动板34，多个所述出液口30与空腔连通，所述盖板6内设有加热组件40。

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