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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利软硬结合电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118945996B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310542220.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权软硬结合电路板及其制备方法是由李卫祥;简红霞设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本软硬结合电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种软硬结合电路板的制备方法，包括：提供包括线路单元、介电层和补强件的中间体，线路单元包括基板，基板被划分为第一区域、第二区域和第三区域，且包括第一导电线路层、基材层和第二导电线路层，第二导电线路层包括设于第一区域的第一线路区，介电层覆盖第一线路区，补强件固定于第二区域内的基材层上；绕补强件折叠第二区域，介电层连接于第三区域和第一区域之间，基板、介电层和补强件共同形成空腔；热压折叠后的基板，使得位于空腔两侧的基板填充于空腔内且相互连接，以形成两个相背设置的凹槽。本申请提供的制备方法利于简化制备工艺。本申请还提供一种软硬结合电路板。

本发明授权软硬结合电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供中间体，所述中间体包括线路单元、介电层和补强件，所述线路单元包括基板，定义所述基板的延伸方向为第一方向，与所述第一方向垂直的方向为第二方向，所述基板在所述第一方向上被划分为依次连接的第一区域、第二区域和第三区域，所述基板包括在所述第二方向上依次叠设的第一导电线路层、基材层和第二导电线路层，所述第二导电线路层包括设于所述第一区域的第一线路区，所述介电层覆盖所述第一线路区，所述补强件固定于所述第二区域内的所述基材层上，所述补强件在所述第一方向上与所述第一区域和所述第三区域均间隔设置； 绕所述补强件折叠所述第二区域，使得所述介电层连接于所述第三区域和所述第一区域之间，且折叠后的所述基板、所述介电层和所述补强件共同形成空腔； 热压折叠后的所述基板，使得位于所述空腔两侧的所述基板填充于所述空腔内且相互连接，以形成两个相背设置的凹槽，所述凹槽位于所述补强件和所述介电层之间，从而得到所述软硬结合电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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