安徽丰芯半导体有限公司张贸杰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉安徽丰芯半导体有限公司申请的专利芯片封装的压模装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118486612B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410709097.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片封装的压模装置是由张贸杰;林鸿滢;潘柏霖;黄博恺;许玉颖;高婷婷;赵璐瑶设计研发完成，并于2024-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装的压模装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装的压模装置，涉及芯片封装技术领域，包括上模壳体和下模壳体，上模壳体和下模壳体可以相对纵向滑动，上模壳体和下模壳体的内部配合设置有预封装机构。在预封装机构的作用下，在芯片封装之前，通过对芯片上的引脚进行初步的位置限定，即利用固化材料将引脚充分固定在芯片上，在固定之后，对芯片封装腔体内部进行抽真空，使得粉料能够充分的压入到芯片封装腔体内部，此时将粉料进行热固处理，此过程中，由于芯片的引脚被预处理实现位置的相对限定，所以在对封装壳体进行抽真空处理时，降低此步骤对引脚产生压力导致芯片引脚发生微量形变或者偏移的问题，从而能够保证芯片的质量，进一步保证芯片的使用寿命。
本发明授权芯片封装的压模装置在权利要求书中公布了：1.芯片封装的压模装置，包括用于实现芯片封装的上模壳体23和下模壳体33，所述上模壳体23和下模壳体33可以相对纵向滑动，其特征在于：所述上模壳体23和下模壳体33的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构； 所述预封装机构包括纵向底板和移动夹持框架210，所述纵向底板和移动夹持框架210可以相对纵向滑动，且所述纵向底板和移动夹持框架210靠近时配合作用； 所述纵向底板通过动力设备滑动设置在下模基座32内部，所述下模基座32安装在下模壳体33内部，所述移动夹持框架210通过动力设备滑动设置在上模基座26内部，且所述上模基座26安装在上模壳体23内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽丰芯半导体有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园4号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励