大博医疗科技股份有限公司胡征宇获国家专利权
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龙图腾网获悉大博医疗科技股份有限公司申请的专利一种多孔材料的真空镀膜工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117286462B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311272673.8，技术领域涉及：C23C14/30；该发明授权一种多孔材料的真空镀膜工艺是由胡征宇;曾达;陈艳文;谢泽阳;甘艺良;马腾设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多孔材料的真空镀膜工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种在多孔材料的真空镀膜工艺，特别是3D打印多孔材料、酸蚀材料表面进行真空镀膜的工艺，包括：S1、对所述多孔材料材料进行电子束增强等离子体清洗，采用氩离子轰击多孔材料材料表面；S2、对经过S1处理的所述多孔材料材料表面进行二次溅射金属离子沉积，通过离化源产生的带电金属离子经周期性的溅射‑反溅射镀膜；S3、在经过S2处理的所述多孔材料材料表面进行金属沉积。该工艺可以在医用多孔材料上获得包覆性更强的生物相容性金属膜层，沉积的涂层可保持材料多孔结构、提高覆盖能力，对于多孔金属材料或多孔金属粉末打印材料可大幅降低基体成分的离子析出，具有极好的运用前景。
本发明授权一种多孔材料的真空镀膜工艺在权利要求书中公布了：1.一种多孔材料的真空镀膜工艺，其特征在于：包括以下步骤： S1、对所述多孔材料进行电子束增强等离子体清洗改性，轰击所述多孔材料表面；所述多孔材料包含孔径大于50μm的贯通孔，和或孔径小于10微米的多级孔； S2、对经过S1处理的所述多孔材料的表面进行二次溅射金属离子沉积，形成过渡层，即通过离化源产生带电金属离子，在所述多孔材料的表面进行周期性的溅射和反溅射，且溅射电源和偏压电源为脉冲同步输出；所述周期性的溅射-反溅射镀膜包括1~100个周期，每个周期的工艺过程控制包括：溅射：真空度在0.1~0.5pa，溅射时间1-10min，负偏压50-100V，溅射电流1-10A；以及反溅射：真空度在0.1~0.5pa，溅射时间1-10min，负偏压500-800V，溅射电流1-10A，所述偏压电源脉冲滞后所述溅射电源脉冲，相位差为500-800μs； S3、在所述过渡层的表面进行金属沉积。
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