南亚新材料科技股份有限公司李兵兵获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚新材料科技股份有限公司申请的专利一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116814070B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310793003.4，技术领域涉及：C08L79/08；该发明授权一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用是由李兵兵;殷小龙;谭拱峰;明邦晨;包欣洋;席奎东;粟俊华设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用，该树脂组合物包括无机填充材料和热固化性树脂组合物，无机填充材料为低介电球形二氧化硅粉体，在10GHz频率下介电损耗角正切为0.0015以下，通过表面处理剂对球形二氧化硅粉体表面处理得到，包括两种不同粒径分布范围且相对于热固化性树脂组合物的质量百分比分别为60％‑200％、20％‑140％的第一无机填料和第二无机填料；热固化性树脂组合物包含马来酰亚胺树脂、烯丙基酯树脂和氰酸酯树脂。该树脂组合物具有低的热膨胀系数和介电损耗，可用于制备电子产品组件如半固化片、覆金属层压板、印刷线路板或半导体封装体，实现半导体封装基板高速化。
本发明授权一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种低介电热固性树脂组合物，其特征在于，包含无机填料和热固化性树脂组合物；其中： 所述无机填料为低介电球形二氧化硅粉体，包括两种不同粒径分布范围的第一无机填料和第二无机填料，在10GHz频率下介电损耗角正切为0.0015以下，通过表面处理剂对球形二氧化硅粉体表面处理得到； 所述第一无机填料的最频粒径在0.1μm以上且小于1.0μm的范围内，相对于所述热固化性树脂组合物的质量百分比为60％-200％； 所述第二无机填料的最频粒径在1.0μm以上且10μm以下的范围内，相对于所述热固化性树脂组合物的质量百分比为20％-140％； 所述热固化性树脂组合物包含马来酰亚胺树脂、烯丙基酯树脂和氰酸酯树脂，质量比为2.5-7:1.5-2:1。
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