积水化成品工业株式会社松浦春彦获国家专利权
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龙图腾网获悉积水化成品工业株式会社申请的专利用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116685611B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180084299.1，技术领域涉及：C08F2/44；该发明授权用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒是由松浦春彦;冈本光一朗设计研发完成，并于2021-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在说明书摘要公布了：提供：能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而可以体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的苯乙烯系中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒具有：壳体部和被该壳体部包围的中空部分，该中空树脂颗粒中所含的锂元素、钠元素、钾元素、镁元素、和钙元素的浓度的总计为200mgkg以下。
本发明授权用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒，其具有：壳体部和被该壳体部包围的中空部分， 该中空树脂颗粒中所含的锂元素、钠元素、钾元素、镁元素、和钙元素的浓度的总计为200mgkg以下， 所述中空树脂颗粒中所含的氟化物离子、氯化物离子、亚硝酸根离子、硝酸根离子、磷酸根离子、和硫酸根离子的浓度的总计为200mgkg以下， 所述壳体部包含芳香族系聚合物P1，所述芳香族系聚合物P1是使包含芳香族系交联性单体a、芳香族系单官能单体b、和由式1表示的甲基丙烯酸酯系单体c的单体组合物进行聚合而得到的， R1表示H或CH3，R2表示H、烷基或苯基，R3-O表示碳原子数2～18的氧亚烷基，m为该氧亚烷基的平均加成摩尔数，表示2～100的数。
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