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龙图腾网获悉伯乐智能装备股份有限公司申请的专利一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116417377B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310224583.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置是由肖建国;李旦峰;陈文彪;马祥;田杰锋;饶治鹏;厉钘洋;王斌;马飞彪设计研发完成，并于2023-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和黑胶上料控制器，升料顶升机构包括升料模块和顶升模块，升料模块具有用于实现黑胶竖向摆放的黑胶定位凹槽，特点是直震出料机构的出口端与升料顶升机构之间可活动地设置有黑胶抓取机械手，黑胶抓取机械手自直震出料机构的出口端抓取黑胶并将抓取到的黑胶竖向摆放到对应的黑胶定位凹槽内。优点是把原来繁复的需要多个机构联动实现的各个动作由一个机械手替代，有效精简了整个上料装置的结构，优化了整个装置内部空间的布局，同时减少了各类繁琐的调试步骤，大部分的动作都可以通过机械手进行控制调节，操作精度也较高。

本发明授权一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和黑胶上料控制器，所述的直震供料机构位于所述的料仓的下方且与所述的料仓相通，所述的圆震位于所述的直震供料机构的出口端与所述的直震出料机构的进口端之间，所述的升料顶升机构包括升料模块和用于带动所述的升料模块上下活动以实现上料操作的顶升模块，所述的升料模块具有用于实现黑胶竖向摆放的黑胶定位凹槽，其特征在于所述的直震出料机构的出口端与所述的升料顶升机构之间可活动地设置有黑胶抓取机械手，所述的黑胶抓取机械手自所述的直震出料机构的出口端抓取黑胶并将抓取到的黑胶竖向摆放到对应的所述的黑胶定位凹槽内；所述的直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和所述的黑胶抓取机械手均由所述的黑胶上料控制器控制动作； 所述的直震供料机构包括供料直震和安装在所述的供料直震上的供料轨道，所述的供料轨道与所述的料仓相通；所述直震出料机构包括出料直震和安装在所述的出料直震上的出料轨道，所述的出料轨道的出料端口设置有黑胶托承座，所述的黑胶托承座的出口端设置有出料限位机构； 所述的出料限位机构包括限位挡杆，所述的限位挡杆的一端向上凸起设置有限位部，所述的限位部设置在所述的黑胶托承座的出料端口，所述的限位挡杆的另一端由一驱动机构驱动带动所述的限位部上下活动以挡住或露出所述的黑胶托承座的出料端口； 所述的黑胶托承座设置有下凹的V型定位凹槽。

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