福建福强精密印制线路板有限公司沈小丰获国家专利权
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龙图腾网获悉福建福强精密印制线路板有限公司申请的专利一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116367409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310083877.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法是由沈小丰;李海平;孙余成;许昌焰设计研发完成，并于2023-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法包括从上到下排列的：第一信号层、第一绝缘层、第一地层、第二绝缘层、第二信号层、第三绝缘层、第一电源层、第四绝缘层、第二电源层、第五绝缘层、第三电源层、第六绝缘层、第四电源层、第七绝缘层、第三信号层、第八绝缘层、第二地层、第九绝缘层以及第四信号层；所有绝缘层的总厚度为1.9mm；其他层的总厚度为2230微米；能满足大功率、大电流的终端产品要求；内层增设计信号层，增强了产品功能，能满足高端需求。
本发明授权一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法在权利要求书中公布了：1.一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板，其特征在于，包括从上到下排列的：第一信号层、第一绝缘层、第一地层、第二绝缘层、第二信号层、第三绝缘层、第一电源层、第四绝缘层、第二电源层、第五绝缘层、第三电源层、第六绝缘层、第四电源层、第七绝缘层、第三信号层、第八绝缘层、第二地层、第九绝缘层以及第四信号层； 所有绝缘层的总厚度为1.9mm；其他层的总厚度为2230微米。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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