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龙图腾网获悉上海泽丰半导体科技有限公司申请的专利存储探针卡的组装方法及安装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116148512B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310014007.8，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权存储探针卡的组装方法及安装结构是由陶克文;张振明;罗雄科设计研发完成，并于2023-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本存储探针卡的组装方法及安装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种存储探针卡的组装方法及安装结构，涉及半导体测试技术领域，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组；S200，制作模组载板，在模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形；S300，制作通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；S500，将模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接；S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；S700，分离模组载板和陶瓷模组。通过上述步骤，能够有效的降低制作工艺难度和成本，提高良品率和安装效率，并且满足晶圆测试的高精度要求。

本发明授权存储探针卡的组装方法及安装结构在权利要求书中公布了：1.一种存储探针卡的组装方法，其特征在于，步骤如下： S100，制作若干陶瓷模组，在每个所述陶瓷模组上均加工出至少三个定位孔； S200，制作模组载板，在所述模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形，若干所述标识图形与若干所述陶瓷模组一一对应，每个所述标识图形均包括与对应陶瓷模组相匹配的至少三个定位孔及识别点； S300，制作通孔，将所述模组载板上的每个定位孔均加工成通孔； S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使所述陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔； S500，将所述模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接，其中，若干金属导柱与模组载板上的若干定位孔一一对应，所述金属导柱一端固定于金属结构件，所述金属导柱的另一端与陶瓷模组上的定位孔以及模组载板上的定位孔依次同轴连接； S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端； S700，分离所述模组载板和陶瓷模组。

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