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龙图腾网获悉福建闽航电子有限公司申请的专利一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013786B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211646895.7，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体是由常发;陈程;林智杰;戴品强;周水芳设计研发完成，并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体在说明书摘要公布了：本发明提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述制造方法包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；在每层底层流延片上印刷对应的导线层；并进行打孔注浆膜操作；将所有的底层流延片进行等静层压操作，将所有的中层流延片和上层流延片进行等静层压操作，之后将等静层压后的底层流延片、等静层压后的中层流延片和上层流延片以及封接环流延片进行等静层压操作，得到半成品；将所述半成品进行烧结，得到陶瓷外壳封装体，使得导通电阻大大降低。

本发明授权一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述陶瓷外壳封装体包括多个热沉以及多个背面极板，所述热沉连接至对应的背面极板，其特征在于，包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，具体包括如下步骤： 步骤1、将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作； 步骤2、在每层底层流延片上印刷对应的导线层；并进行打孔注浆膜操作，所述陶瓷外壳封装体的热沉通过所述导线层连接至背面极板，每层所述导线层内包括至少一根导线线路，所述导线线路用于连接所述陶瓷外壳封装体的热沉以及背面极板； 步骤3、将所有的底层流延片进行等静层压操作，将所有的中层流延片和上层流延片进行等静层压操作，之后将等静层压后的底层流延片、等静层压后的中层流延片和上层流延片以及封接环流延片进行等静层压操作，得到半成品； 步骤4、将所述半成品进行烧结，得到陶瓷外壳封装体； 所述印刷的浆料包括以下组分： 钨粉50-60质量份数； 铜粉7-10质量份数； 松油醇14.3-16质量份数； 二乙二醇丁醚13.02-15.7质量份数。

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