宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司王超获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利显示模组、电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115720403B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110973856.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权显示模组、电路板及其制造方法是由王超;李洋;李艳禄;刘立坤设计研发完成，并于2021-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示模组、电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括第一介质层以及设置于所述第一介质层一侧的晶种层。于所述晶种层上设置辅助层，所述辅助层贯穿设置有开孔，部分所述晶种层于所述开孔的底部露出，所述辅助层包括背离所述晶种层的承靠面。于露出所述开孔的部分晶种层上电镀以形成第一连接垫，所述第一连接垫包括背离所述晶种层的连接面，所述连接面与所述承靠面之间的高度差小于2微米，于所述第一连接垫的周围设置多个开槽，所述开槽贯穿所述辅助层、所述晶种层及部分所述第一介质层。本申请提供的电路板的制造方法有利于提设置有第一连接垫一侧的平整度，从而有改善电路板与显示面板连接的可靠性。另外，本申请还提供一种电路板及一种显示模组。
本发明授权显示模组、电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一基板，所述基板包括第一介质层以及设置于所述第一介质层一侧的晶种层； 于所述晶种层上设置辅助层，所述辅助层贯穿设置有开孔，部分所述晶种层于所述开孔的底部露出，所述辅助层包括背离所述晶种层的承靠面； 于露出所述开孔的部分晶种层上电镀以形成第一连接垫，所述第一连接垫包括背离所述晶种层的连接面，所述连接面与所述承靠面之间的高度差小于2微米； 于所述第一连接垫的周围设置多个开槽，所述开槽贯穿所述辅助层、所述晶种层及部分所述第一介质层； 于所述第一连接垫设置导电胶层，所述导电胶层用于连接显示面板的连接部，所述导电胶层包括粘接剂以及导电颗粒，所述导电颗粒可导电，所述粘接剂为绝缘体，部分所述粘接剂流入所述开槽内，所述导电颗粒不能流入开槽内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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