宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司杨梅获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115623687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110783463.X，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权电路板及其制造方法是由杨梅;李成佳设计研发完成，并于2021-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板及其制造方法，所述制造方法包括：提供一线路基板，包括层叠设置的第一线路层和介电层，第一线路层包括第一电源线路区和信号线路区，第一电源线路区包括至少两间隔设置的第一细线以及位于相邻两第一细线之间露出介电层的一部分的间隙；在线路基板沿上述层叠方向间隔的两侧设置第一保护膜，其中，线路基板除第一电源线路区之外的区域被第一保护膜覆盖；使用第一蚀刻液通过未被第一保护膜覆盖的第一电源线路区的间隙蚀刻介电层形成第一凹部，其中，第一蚀刻液不腐蚀第一保护膜以及第一线路层；在第一凹部以及间隙内填充第一导电浆料并干燥形成第一导电部；以及将第一保护膜去除。
本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤： 提供一线路基板，包括层叠设置的第一线路层和介电层，所述第一线路层包括第一电源线路区和信号线路区，所述第一电源线路区包括至少两间隔设置的第一细线以及位于相邻两所述第一细线之间露出所述介电层的一部分的间隙； 在所述线路基板沿上述层叠方向间隔的两侧设置第一保护膜，其中，所述线路基板除所述第一电源线路区之外的区域被所述第一保护膜覆盖； 使用第一蚀刻液通过未被所述第一保护膜覆盖的所述第一电源线路区的间隙蚀刻所述介电层形成第一凹部，其中，所述第一蚀刻液不腐蚀所述第一保护膜以及所述第一线路层，所述第一凹部沿着所述第一细线的铺设方向延伸，沿所述层叠方向，所述第一凹部对应所述间隙并对应每个所述第一细线的至少部分； 在所述第一凹部以及所述间隙内填充第一导电浆料并干燥形成第一导电部；以及 将所述第一保护膜去除。
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