上海华力微电子有限公司李军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华力微电子有限公司申请的专利晶圆缺陷检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115471475B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211129030.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权晶圆缺陷检测方法是由李军;何广智;倪棋梁设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆缺陷检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法，通过获取待测晶圆的待测晶圆图像，来获取所述待测晶圆图像上多个待测芯片分别对应的待测芯片图像；将多个所述待测芯片图像与已有的模板芯片图像进行逐一对比，判断所述待测晶圆上的待测芯片是否为改版芯片；若所述待测芯片是改版芯片，则将多个所述待测芯片图像合成为新的模板芯片图像，所述待测晶圆合格。本发明通过判断待测芯片是否为改版芯片，减少了因产品改版对晶圆缺陷检测结果造成的影响，提高了晶圆缺陷检测的效率和机台产能，节约了检测成本。
本发明授权晶圆缺陷检测方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取待测晶圆的待测晶圆图像，所述待测晶圆图像包括所述待测晶圆上多个待测芯片分别对应的待测芯片图像； 选取一张已有的模板芯片图像，将所有的所述待测芯片图像与所选取的模板芯片图像置入相同的坐标系中；将所有的所述待测芯片图像与所选取的模板芯片图像进行对比，逐个判断每个所述待测芯片图像中是否存在异常像素点，并获取所述异常像素点的坐标；若所有的所述待测芯片图像中均存在异常像素点，且所有所述异常像素点的坐标均相同，则所述待测芯片图像与所选取的模板芯片图像不同，且所述待测芯片合格；若所述待测芯片图像与已有的全部模板芯片图像均不同，且每次对比过程中所述待测芯片均合格，则所述待测芯片为改版芯片； 若所述待测芯片是改版芯片，则将多个所述待测芯片图像合成为新的模板芯片图像，所述待测晶圆合格。
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