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龙图腾网获悉武汉奥特多电子科技有限公司申请的专利一种MEMS压力传感器芯片的封装模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115259070B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210661558.9，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种MEMS压力传感器芯片的封装模组是由宋宗波设计研发完成，并于2022-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MEMS压力传感器芯片的封装模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片的封装模组，属于芯片封装技术领域，其包括基板，所述基板的上表面与顶盖的下表面搭接，所述顶盖的中部开设有放置孔，所述基板内壁的中部设置有内座，所述内座内设置有压力传感器芯片，所述压力传感器芯片上表面的左右两侧均设置有接线座。本发明中，通过设置基板、内座、压力传感器芯片、接线座、支撑组件和焊盘，该方案将焊盘与压力传感器芯片进行分开塑封，并且通过插接座、立柱和套筒对金属引线进行限位支撑，使塑封体受压产生形变后金属引线不会产生形变而造成扭曲，使金属引线不会发生偏移，避免因塑封体频繁受压造成金属引线与焊头和接线端子发生断裂，有利于MEMS压力传感器的正常使用。

本发明授权一种MEMS压力传感器芯片的封装模组在权利要求书中公布了：1.一种MEMS压力传感器芯片的封装模组，包括基板1，其特征在于：所述基板1的上表面与顶盖2的下表面搭接，所述顶盖2的中部开设有放置孔24，所述基板1内壁的中部设置有内座3，所述内座3内设置有压力传感器芯片5，所述压力传感器芯片5上表面的左右两侧均设置有接线座6，所述接线座6内设有两个焊头11，所述焊头11内插接有插接座12，所述插接座12的顶部通过第一弯折处13与立柱14的一端相固定，所述立柱14卡接在内座3的一侧； 所述立柱14的另一端通过第二弯折处15与套筒16的一端相固定，所述套筒16的底部插接在焊盘20上表面的接线端子上，所述接线端子与金属引线17焊接，所述金属引线17的另一端与焊头11焊接，所述金属引线17套接在插接座12、立柱14和套筒16内，所述套筒16的外壁设置有支撑组件18，所述支撑组件18的一侧搭接在内座3上，所述焊盘20的下表面与基板1内壁的底部固定连接，所述焊盘20位于内座3外侧与基板1内侧之间，所述焊盘20的下表面设有若干个引脚21，且若干个引脚21均卡接在基板1的底部，所述支撑组件18包括拉杆183，所述拉杆183的顶端通过销轴与套筒16的外壁铰接，所述拉杆183的底端连接有挡块181，所述挡块181通过丝杆182与内座3的右侧相固定。

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