鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司戎晓鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利线路板连接结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115119422B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110310329.8，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权线路板连接结构及其制作方法是由戎晓鹏;郑晓峰设计研发完成，并于2021-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板连接结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体；在所述中间体中开设通孔；以及在所述通孔内电镀以形成导电部，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。本发明提供的所述制作方法可降低电子器件的高度。本发明还提供一种所述制作方法制作的线路板连接结构。
本发明授权线路板连接结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层； 提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层； 依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体，其中，位于所述第一台阶处的所述第一导电线路层形成第一焊垫； 在所述中间体中开设通孔；以及 在所述通孔内电镀以形成导电部，所述导电部为铜柱，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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