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龙图腾网获悉株式会社东芝申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115117038B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111073653.9，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体装置是由内田雅之;山本哲也;高桥利英;佐藤克哉设计研发完成，并于2021-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置具有：第1芯片，具有第1电极；配线部件，与所述第1芯片隔开；第2芯片，具有第2电极，配置在所述第1芯片与所述配线部件之间；第1导电板，配置在所述第1电极上，与从所述第1芯片朝向所述第2芯片的第1方向相交的第2方向的最大尺寸比所述第1芯片的所述第2方向的最大尺寸大，与所述第1电极电连接；第2导电板，配置在所述第2电极上，所述第2方向的最大尺寸比所述第2芯片的所述第2方向的最大尺寸大，与所述第2电极电连接；以及第1导线，与在所述第1导电板处比所述第1芯片更向所述第2方向突出的部分、在所述第2导电板处比所述第2芯片更向所述第2方向突出的部分及所述配线部件接合。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有： 第1芯片，具有第1电极； 配线部件，与所述第1芯片隔开； 第2芯片，具有第2电极，配置在所述第1芯片与所述配线部件之间； 第1导电板，配置在所述第1电极上，与从所述第1芯片朝向所述第2芯片的第1方向相交的第2方向的最大尺寸比所述第1芯片的所述第2方向的最大尺寸大，所述第1导电板的所述第1方向的最大尺寸比所述第1芯片的所述第1方向的最大尺寸小，所述第1导电板与所述第1电极电连接； 第2导电板，配置在所述第2电极上，所述第2方向的最大尺寸比所述第2芯片的所述第2方向的最大尺寸大，所述第2导电板的所述第1方向的最大尺寸比所述第2芯片的所述第1方向的最大尺寸小，所述第2导电板与所述第2电极电连接；以及 第1导线，与在所述第1导电板处比所述第1芯片更向所述第2方向突出的部分、在所述第2导电板处比所述第2芯片更向所述第2方向突出的部分及所述配线部件接合， 所述第1芯片从所述第1导电板向所述第1方向的两侧突出， 所述第2芯片从所述第2导电板向所述第1方向的两侧突出。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社东芝，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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