电化株式会社莲见水贵获国家专利权
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龙图腾网获悉电化株式会社申请的专利晶片加工用片材及晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115039206B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180012235.0，技术领域涉及：H01L21/304；该发明授权晶片加工用片材及晶片的加工方法是由莲见水贵;津久井友也设计研发完成，并于2021-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片加工用片材及晶片的加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片加工用片材，其具备与晶片主面接触的基材片材，上述基材片材的30℃～80℃时的储能弹性模量E’30‑80的指数逼近曲线的指数系数为‑0.035～‑0.070。
本发明授权晶片加工用片材及晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.晶片加工用片材，其具备与晶片主面接触的基材片材， 所述基材片材的30℃～80℃时的储能弹性模量E’30-80的指数逼近曲线的指数系数为-0.035～-0.070，作为所述基材片材中使用的树脂，为从离聚物树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、软质聚丙烯树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、乙烯-丁二烯共聚物树脂、乙烯-丁二烯共聚物的氢化物树脂、乙烯-1-丁烯共聚物树脂、软质丙烯酸树脂中选择的一种或两种以上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人电化株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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