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龙图腾网获悉中兴通讯股份有限公司申请的专利电路板及其性能测试方法和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114567961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011363068.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板及其性能测试方法和电子设备是由郑峰设计研发完成，并于2020-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其性能测试方法和电子设备在说明书摘要公布了：本公开提供一种电路板的电学性能测试方法，所述电路板包括至少一个电路板本体，所述电路板本体包括测试区，所述测试区上设置有至少一个加热板，所述电路板本体包括传输线和设置在所述测试区的测试线，所述测试线与所述传输线同层设置，且所述测试线与所述传输线绝缘间隔，所述加热板与所述电路板本体层叠设置，所述性能测试方法包括：控制所述加热板发热；测量所述测试线的电学参数，以判断所述电路板本体是否达到预定温度；当所述电路板本体到达预定温度时，测试所述测试线的电学性能，并根据所述测试线的电学性能确定电路板本体的电学性能。本公开还提供一种电路板、一种电子设备。在对所述电路板进行测试时，效率较高。

本发明授权电路板及其性能测试方法和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板的电学性能测试方法，其特征在于，所述电路板包括至少一个电路板本体，所述电路板本体包括测试区，所述测试区上设置有至少一个加热板，所述电路板本体包括传输线和设置在所述测试区的测试线，所述测试线与所述传输线同层设置，且所述测试线与所述传输线绝缘间隔，所述加热板与所述电路板本体层叠设置，所述性能测试方法包括： 控制所述加热板发热； 测量所述测试线的电学参数，以判断所述电路板本体是否达到预定温度； 当所述电路板本体到达预定温度时，测试所述测试线的电学性能，并根据所述测试线的电学性能确定电路板本体的电学性能； 其中， 测量所述测试线的电学参数，以判断所述电路板本体是否达到预定温度包括： 测量所述测试线的电阻值； 根据所述测试线的电阻值确定所述测试线的温度； 当所述测试线的温度达到所述预定温度时判定所述电路板本体达到所述预定温度； 并且，每条所述测试线的两端均设置有导电测试孔，所述导电测试孔贯穿所述加热板，以使得所述导电测试孔的两端分别位于所述电路板本体的两个表面上，测试所述测试线的电学性能的步骤包括： 分别在所述测试线对应的导电测试孔的两端测试所述测试线的性能，以分别获得第一测试性能值和第二测试性能值； 根据所述第一测试性能值和所述第二测试性能值确定所述测试线的电学性能。

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