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龙图腾网获悉铠侠股份有限公司申请的专利半导体制造装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114388395B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110942155.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体制造装置是由德永淳二设计研发完成，并于2021-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体制造装置在说明书摘要公布了：本发明的实施方式提供一种能提高涂布液的涂布宽度的均匀性的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置具备：衬底保管单元，保管半导体晶圆W；衬底处理单元，具备保持半导体晶圆W且使之旋转的旋转保持部22、将涂布液供给到半导体晶圆W上的涂布液供给部23；衬底搬送单元，具备取出半导体晶圆W并交接到旋转保持部22的搬送臂321、使搬送臂321移动的移动机构；及位置检测单元40，检测搬送臂321的位置。移动机构基于位置检测单元40对搬送臂321的位置检测结果，修正搬送臂321的位置，且使搬送臂321移动到旋转保持部22上。

本发明授权半导体制造装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体制造装置，具备： 衬底保管部，具备保管半导体晶圆的保管容器； 衬底处理部，具备： 旋转保持部，保持所述半导体晶圆且使之旋转；及涂布液供给部，将涂布液供给到所述旋转保持部所保持的所述半导体晶圆上；且所述旋转保持部具备自旋夹盘； 衬底搬送部，具备： 第1搬送臂，将所述半导体晶圆从所述保管容器移送到第2搬送臂，且所述第2搬送臂具备第1开口及第2开口； 所述第2搬送臂在移动路径中将所述半导体晶圆从所述第1搬送臂交接到所述旋转保持部；以及 位置检测部，配置为： 在第1预先设定点处确定所述第2搬送臂的第1位置处的第1光量； 在第2预先设定点处确定所述第2搬送臂的第2位置处的第2光量； 从所述第1位置处的所述第1光量及所述第2位置处的所述第2光量，获得保持所述半导体晶圆的所述第2搬送臂的位置，通过比较所述第1光量与所述第2光量来确定指示所述第2搬送臂的位置偏移的位置检测结果，基于所述位置检测部的位置检测结果指示的位置偏移来修正所述第2搬送臂的所述位置，将所述第2搬送臂移动到所述半导体晶圆向所述旋转保持部交接的位置，所述第1开口及所述第2开口依序位于沿所述第2搬送臂的移动方向上，在所述第2搬送臂在朝向所述旋转保持部的移动方向上移动时，发光部能够照射每个开口； 所述位置检测部具备： 所述发光部，用光照射所述第1位置处的所述第1开口及所述第2位置处的所述第2开口中的每一个，所述第1开口位于所述第1位置的所述发光部的正上方，所述第2开口位于所述第2位置的所述发光部的正上方； 受光部，接收通过所述第1开口及所述第2开口中的每一个的所述光； 所述发光部及所述受光部在所述第2搬送臂的所述移动路径中，配置于较所述自旋夹盘更前方，所述第1开口及所述第2开口在所述第2搬送臂的所述移动路径中，配置于较所述自旋夹盘更前方； 在所述第2搬送臂位于所述自旋夹盘前方时，检测所述第2搬送臂的所述位置，以所述第2搬送臂的中心位置与所述自旋夹盘的中心位置一致的方式，使所述第2搬送臂前进； 在检测到所述第2搬送臂的位置偏移时，修正所述第2搬送臂的移动，且以所述第2搬送臂的所述中心位置与所述自旋夹盘的所述中心位置一致的方式，使所述第2搬送臂移动。

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