株式会社斯库林集团大森麻央获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社斯库林集团申请的专利热处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068326B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110823843.1，技术领域涉及：H01L21/324；该发明授权热处理方法是由大森麻央;布施和彦设计研发完成，并于2021-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本热处理方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种能在短时间内高效率地使腔室内的温度稳定化的热处理方法。在对作为处理对象的半导体晶圆进行处理之前，对多个虚设晶圆进行加热处理，从而将基座等腔室内构造物预热。针对多个虚设晶圆中的前几片虚设晶圆，在通过来自卤素灯的光照射加热到第1加热温度之后照射闪光。针对接下来的几片虚设晶圆，在通过来自卤素灯的光照射加热到低于第1加热温度的第2加热温度之后照射闪光。由于将虚设晶圆加热到高温之后再加热到低温，因此，能在短时间内且以较少的虚设晶圆的片数使腔室内构造物的温度稳定化。
本发明授权热处理方法在权利要求书中公布了：1.一种热处理方法，其特征在于：通过对衬底照射光而将该衬底加热，且具备： 搬入步序，在将处理对象衬底搬入腔室内之前，将多个虚设晶圆依次搬入所述腔室内并载置在基座上； 第1预热步序，从连续照明灯向所述多个虚设晶圆中第1组虚设晶圆各自的背面依次照射光而将该虚设晶圆加热到第1加热温度，然后从闪光灯向该虚设晶圆的正面照射闪光而将该虚设晶圆加热； 第2预热步序，在所述第1预热步序之后，从所述连续照明灯向所述多个虚设晶圆中第2组虚设晶圆各自的背面依次照射光而将该虚设晶圆加热到低于所述第1加热温度的第2加热温度，然后从所述闪光灯向该虚设晶圆的正面照射闪光而将该虚设晶圆加热；及 背面温度测定步序，测定所述连续照明灯及所述闪光灯熄灭后经过特定时间后的时点的所述多个虚设晶圆各自的背面温度，将它作为判定温度， 在针对所述第1组虚设晶圆测定出的所述判定温度进入相对于目标温度而言的特定范围内之后，开始进行所述第2预热步序。
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