山一电机株式会社;华为技术有限公司伊东利育获国家专利权
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龙图腾网获悉山一电机株式会社;华为技术有限公司申请的专利插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764947B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010489941.1，技术领域涉及：H01R13/73；该发明授权插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法是由伊东利育;张辉;张杰;李晓辉设计研发完成，并于2020-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种准确地安装在基板上的目标位置的插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法。插座具备：壳体，其具有：底部，其成为收纳IC封装的开口的底，设有多个贯通孔；和两对侧壁部,其夹着开口对向，在一对侧壁部设有朝向外侧突出的多个肋；多个接触片，其穿过多个贯通孔，向开口的相反侧露出而支撑于壳体；以及支架，其具有多个支撑孔，使肋穿过支撑孔而固定于壳体的侧面。从而，支架的下端的一部分延伸到比壳体的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折的部分形成焊锡于基板的安装面。
本发明授权插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法在权利要求书中公布了：1.一种插座，保持IC封装，安装于基板，其特征在于，具备： 壳体，其具有：底部，其成为收纳所述IC封装的开口的底，设有多个贯通孔；以及两对侧壁部，其夹着所述开口对向，在一对侧壁部设有向外侧突出的多个肋； 多个接触片，其穿过所述多个贯通孔，向所述开口的相反侧露出来支撑于所述壳体；以及 支架，其具有多个第1支撑孔，使所述肋穿过所述第1支撑孔而固定于所述壳体的侧面， 所述支架的下端的至少一部分延伸到比所述壳体的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折的部分形成焊锡于所述基板的安装面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山一电机株式会社;华为技术有限公司，其通讯地址为：日本东京都大田区南蒲田2-16-2；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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