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龙图腾网获悉深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司申请的专利芯片柄的预装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113369858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110626199.9，技术领域涉及：B23P19/02；该发明授权芯片柄的预装装置是由陈海波设计研发完成，并于2021-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片柄的预装装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片柄的预装装置，用于将芯片柄预装在芯片上，芯片承载在载具机构上，包括：预装机械手和预装机构；所述预装机构包括预装支架、承载组件、转移组件和压装组件，所述承载组件可升降地设置在所述预装支架上，所述转移组件和所述压装组件设置在所述承载组件上，所述预装机械手用于将芯片柄放置在所述转移组件上，所述承载组件带动所述转移组件移动至用于承载芯片的载具机构上方，所述压装组件用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端。该方案能大大提高了工作效率，而且能准确安全地把芯片柄预装在芯片上，提高芯片柄安装合格率。

本发明授权芯片柄的预装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片柄的预装装置，用于将芯片柄预装在芯片上，芯片承载在载具机构上，其特征在于，包括：预装机械手和预装机构； 所述预装机构包括预装支架、承载组件、转移组件和压装组件，所述承载组件可升降地设置在所述预装支架上，所述转移组件和所述压装组件设置在所述承载组件上，所述预装机械手用于将芯片柄放置在所述转移组件上，所述承载组件带动所述转移组件移动至用于承载芯片的载具机构上方，所述压装组件用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端； 所述压装组件包括压装导轨、压装驱动件和压装块，所述压装导轨设置在所述承载组件上，所述压装块设置在所述压装导轨上，所述压装驱动件用于驱动所述压装块沿压装导轨移动以靠近或远离所述转移组件，所述压装块用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端； 所述压装块的底面上设置有压装斜面，所述压装驱动件驱动所述压装块靠近所述转移组件时，所述压装块的压装斜面接触所述转移组件上的芯片柄的顶端并逐渐下压芯片柄； 所述预装支架上设置有升降导轨，所述升降导轨位于所述预装支架的侧面。

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