万诚科技股份有限公司;蔡昀展蔡昀展获国家专利权
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龙图腾网获悉万诚科技股份有限公司;蔡昀展申请的专利可增加侧立式天线接固性的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422549894.1，技术领域涉及：H01Q1/38；该实用新型可增加侧立式天线接固性的结构是由蔡昀展;邱士于;杨士弘;许清云;郭建谷设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本可增加侧立式天线接固性的结构在说明书摘要公布了：一种可增加侧立式天线接固性的结构，包括：一天线结构与一主板。该天线结构，包括：一电路板、一电极层、至少一半孔电极层，电极层及半孔电极层设于电路板上。该主板，其上至少具有一第一焊盘及一第二焊盘。其中，以电极层的第一电极层、第二电极层及电路板上该半孔电极层与该第一焊盘及该第二焊盘电性固接。在天线结构与主板焊接时，可以增加天线结构焊接稳定性与稳固性，防止天线结构在表面贴装技术制作时游移偏位，也能增加焊盘抓住天线结构本体，进而改善摔落时的掉落问题。
本实用新型可增加侧立式天线接固性的结构在权利要求书中公布了：1.一种可增加侧立式天线接固性的结构，其特征在于，包括：一天线结构与一主板； 所述天线结构，包括： 一电路板，呈一方形体，其上具有一正面、一背面、一顶边、一底边及两个侧边； 一电极层，包含有一第一电极层及一第二电极层，所述第一电极层及所述第二电极层设于所述电路板的所述正面及所述背面，且位于所述底边与所述正面及所述背面的交接处； 至少一半孔电极层，分别设于所述电路板的所述底边上，并贯穿所述底边分别与所述电路板的所述正面及所述背面的所述第一电极层及所述第二电极层电性连结；及 所述主板，其上至少包含有：一第一焊盘及一第二焊盘； 其中，以所述第一电极层、所述第二电极层及所述半孔电极层与所述第一焊盘及所述第二焊盘电性固接。
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