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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利光电封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427500U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422839421.5，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型光电封装结构是由陈彦亨;林正忠;陈杰设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本光电封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种光电封装结构，采用玻璃复合体结合保护层构建玻璃波导层结构，通过形成显露玻璃波导层的第一凹槽和第二凹槽，以及在所述第一凹槽中设置光学透镜及在第二凹槽中连接光学连接器，且使得光芯片的光信号端口与光学透镜对应设置，实现光学透镜与玻璃波导层、光学连接器与玻璃波导层形成光连接，从而构成光路传输路径，且通过电芯片、重新布线、金属柱可实现光电互连，从而确保光电信号的高效、准确传输、减小封装尺寸、降低功耗、提高可靠性，适用于高密度集成封装，且可实现良好的光电传输。

本实用新型光电封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括： 第一重新布线层，所述第一重新布线层具有相对设置的第一面和第二面； 玻璃复合体，所述玻璃复合体位于所述第一重新布线层的第一面上，包括玻璃衬底及图案化的玻璃波导层，所述玻璃波导层显露部分所述玻璃衬底，且所述玻璃波导层具有相对设置的第一端及第二端，所述玻璃波导层的折射率大于所述玻璃衬底的折射率； 保护层，所述保护层位于所述玻璃复合体的表面，且包覆所述玻璃波导层，所述保护层的折射率小于所述玻璃波导层的折射率； 金属柱，所述金属柱贯穿所述玻璃衬底、所述保护层，且所述金属柱具有相对设置的第一端及第二端，所述金属柱的第二端与所述第一重新布线层电连接； 第二重新布线层，所述第二重新布线位于所述保护层上，且所述第二重新布线层与所述金属柱的第一端电连接； 第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述第二重新布线层及所述保护层，且显露临近所述玻璃波导层的第一端的部分所述玻璃波导层； 第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述第二重新布线层及所述保护层，且显露临近所述玻璃波导层的第二端的部分所述玻璃波导层； 光学透镜，所述光学透镜位于所述第一凹槽内，与所述玻璃波导层光连接； 光学连接器，所述光学连接器位于所述第二凹槽内，与所述玻璃波导层光连接； 光芯片，所述光芯片位于所述第二重新布线层上且与所述第二重新布线层电连接，所述光芯片包括光信号端口，且所述光信号端口与所述光学透镜对应设置； 电芯片，所述电芯片位于所述第二重新布线层上且与所述第二重新布线层电连接。

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