日月光半导体制造股份有限公司黄政霖获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427488U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422375130.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种封装结构是由黄政霖;陈昱敞设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构，其包括：第一基板；第一模封层，第一模封层包覆第一基板的上表面；第二基板，第二基板设置于第一基板下方；第二模封层，第二模封层包覆第二基板的上表面，第二模封层包覆第一基板的下表面和侧面以及第一模封层的侧面；其中，在侧视方向上第二模封层的上表面与第二模封层的上表面之间形成夹角。本申请的优点在于：能够减少第一基板的翘曲，避免了第一基板上方的电连接件无法充分暴露，提高了产品的良品率，降低了生产成本。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一基板； 第一模封层，所述第一模封层包覆所述第一基板的上表面； 第二基板，所述第二基板设置于所述第一基板下方； 第二模封层，所述第二模封层包覆所述第二基板的上表面，所述第二模封层包覆所述第一基板的下表面和侧面以及所述第一模封层的侧面； 其中，在侧视方向上所述第一模封层的上表面与所述第二模封层的上表面之间形成夹角。
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