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龙图腾网获悉大连皓宇电子科技有限公司申请的专利一种晶圆气相沉积装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427458U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422400144.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆气相沉积装置是由张正中;李玉慧;滕文聪;赵越设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆气相沉积装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆气相沉积装置，包括：晶圆盒升降装置，晶圆盒升降装置用于升降晶圆盒；负载锁定腔室，负载锁定腔室设置在反应腔室和晶圆盒升降装置之间，负载锁定腔室内设有晶圆缓存结构；晶圆缓存结构用于存放晶圆；多个反应腔室，反应腔室用于对晶圆进行薄膜沉积；晶圆搬运机械手，晶圆搬运机械手用于在晶圆盒、晶圆缓存结构和反应腔室之间转移晶圆；晶圆搬运机械手包括：取片叉和取片叉驱动部，取片叉驱动部能够带动取片叉转动和往复直线运动；取片叉通过卡槽承接晶圆缓存结构内的晶圆；取片叉设有真空吸盘，取片叉内部设有与真空吸盘连接的真空气道，通过真空吸盘吸附晶圆盒内的晶圆。以在确保设备整体尺寸不大幅增加的前提下，显著减少了负载锁定腔室的开闭频次，避免了其频繁在大气压力与真空压力间转换。

本实用新型一种晶圆气相沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，包括： 晶圆盒升降装置A，所述晶圆盒升降装置A用于升降晶圆盒B； 负载锁定腔室C，所述负载锁定腔室C设置在反应腔室F和所述晶圆盒升降装置A之间，所述负载锁定腔室C内设有晶圆缓存结构D； 所述晶圆缓存结构D用于存放从晶圆盒B向反应腔室F转移的未薄膜沉积的晶圆或存放从反应腔室F向晶圆盒B转移的已完成薄膜沉积的晶圆； 多个反应腔室F，所述反应腔室F用于对晶圆进行薄膜沉积； 晶圆搬运机械手E，所述晶圆搬运机械手E用于在晶圆盒B、晶圆缓存结构D和反应腔室F之间转移晶圆； 所述晶圆搬运机械手E包括：取片叉1和取片叉驱动部，所述取片叉驱动部能够带动取片叉1转动和往复直线运动； 所述取片叉1上设有放置晶圆的卡槽，所述取片叉1能够通过卡槽承接晶圆缓存结构D内的晶圆； 所述取片叉1一端端部设有真空吸盘104，所述取片叉1内部设有与真空吸盘104连接的真空气道，所述取片叉1能够通过真空吸盘104吸附晶圆盒B内的晶圆。

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