宏茂微电子(上海)有限公司杨杰获国家专利权
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龙图腾网获悉宏茂微电子(上海)有限公司申请的专利一种BGA芯片的防溢胶塑封模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427454U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422857332.3，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种BGA芯片的防溢胶塑封模具是由杨杰;程晋红;吴小进设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA芯片的防溢胶塑封模具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种BGA芯片的防溢胶塑封模具。包括下模本体，所述的下模本体左右两端分布设有真空外接孔，下模本体前后两端均匀分布若干真空孔，位于下模本体表面均匀分布若干凹槽，凹槽左右两侧的下模本体表面设有双沟槽，双沟槽外侧设有下凹的凹口，在下模本体表面形成堤坝段。同现有技术相比，通过下模本体每个凹槽两侧设置的双沟槽、堤坝段，搭配真空吸附的辅助，解决封装基板溢胶的品质异常，防止污染焊盘。
本实用新型一种BGA芯片的防溢胶塑封模具在权利要求书中公布了：1.一种BGA芯片的防溢胶塑封模具，包括下模本体，其特征在于：所述的下模本体1左右两端分布设有真空外接孔2，下模本体1前后两端均匀分布若干真空孔3，位于下模本体1表面均匀分布若干凹槽4，凹槽4左右两侧的下模本体1表面设有双沟槽5，双沟槽5外侧设有下凹的凹口6，在下模本体1表面形成堤坝段13。
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