台达电子工业股份有限公司全德宝获国家专利权
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龙图腾网获悉台达电子工业股份有限公司申请的专利磁性组件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223427330U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422893242.X,技术领域涉及:H01F27/22;该实用新型磁性组件是由全德宝;杨海军设计研发完成,并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本磁性组件在说明书摘要公布了:本案公开一种磁性组件,包括:壳体,包括容纳腔和开口;磁性元件,包括磁芯和绕组,绕组绕制于磁芯的绕线柱上,磁性元件至少部分设置于容纳腔内,磁性元件的顶面通过开口露出;导热胶,填充于磁性元件和壳体之间,磁性元件通过导热胶将热量传导至壳体;金属盖板,设置于磁性元件上方;以及导热垫块,设置于磁性元件的顶面与金属盖板之间,导热垫块用于将磁性元件尤其是磁芯的热量传导至金属盖板。本申请通过导热垫块将磁性元件外露于壳体的一面进行增强散热,使得磁性元件的多个面均有散热路径,提高了磁性组件的散热效果。
本实用新型磁性组件在权利要求书中公布了:1.一种磁性组件,其特征在于,包括: 壳体,包括容纳腔和开口; 磁性元件,包括磁芯和绕组,所述绕组设置于所述磁芯上,所述磁性元件至少部分设置于所述容纳腔内,所述磁性元件的顶面通过所述开口露出; 导热胶,填充于所述磁性元件和所述壳体之间,所述磁性元件通过所述导热胶将热量传导至所述壳体; 金属盖板,设置于所述磁性元件上方,与所述开口相对;以及 导热垫块,设置于所述磁性元件的所述顶面与所述金属盖板之间,所述导热垫块用于将所述磁性元件的热量传导至所述金属盖板。
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