哈尔滨理工大学姜久兴获国家专利权
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龙图腾网获悉哈尔滨理工大学申请的专利一种具有双层框架的声学超材料结构组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223427239U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422715984.3，技术领域涉及：G10K11/162；该实用新型一种具有双层框架的声学超材料结构组件是由姜久兴;郭益含;潘志;张梓铮;孙田弋设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有双层框架的声学超材料结构组件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种具有双层框架的声学超材料结构组件，包括声学超材料本体，所述外环框架位于所述声学超材料本体的底部，所述声学超材料本体通过所述锁紧件和所述外环框架连接，所述内环框架位于所述外环框架的腔体中，所述内环框架通过所述连接件和所述外环框架连接，本实用新型涉及声学超材料技术领域，将质量块和单框单胞结构替换成无质量块双层同心圆框架结构，在系统质量相同的情况下，双层同心圆框架结构相比于单胞结构在低频波段的降噪能力更为优秀，表现在高隔音量区域在更低频处，降噪频带更宽，以提高有效质量或得到负有效质量的效果。
本实用新型一种具有双层框架的声学超材料结构组件在权利要求书中公布了：1.一种具有双层框架的声学超材料结构组件，包括声学超材料本体1，其特征在于，所述声学超材料本体1上安装有承载组件2，所述承载组件2用于对所述声学超材料本体1进行支撑； 所述承载组件2包括外环框架21、内环框架22、连接件23和锁紧件24； 所述外环框架21位于所述声学超材料本体1的底部，所述声学超材料本体1通过所述锁紧件24和所述外环框架21连接，所述内环框架22位于所述外环框架21的腔体中，所述内环框架22通过所述连接件23和所述外环框架21连接。
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