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龙图腾网获悉深圳安培龙科技股份有限公司申请的专利一种硬板连接的温度压力传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223426103U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422755241.9，技术领域涉及：G01K7/22；该实用新型一种硬板连接的温度压力传感器是由雷香伟设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硬板连接的温度压力传感器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硬板连接的温度压力传感器，涉及感器技术领域，该传感器包括外壳基座、热敏电阻、陶瓷电容、PCBA控制板和插接头；其中，外壳基座的另一端的端面上设有引流通孔和探头，将放置在探头邻近外壳基座的外周布置，并在陶瓷电容的边沿设有引线凹槽，使得安装于探头内的热敏电阻的导线能够以直线穿行的方式，穿过陶瓷电容的引线凹槽并与PCBA控制板直接焊接，省去了多个子零件和密封圈的材料、以及原先需要热敏电阻的排线折弯的工序，还将原先热敏电阻使用的FPC换成PCBA，实现温度和压力的集成结构简化、制程和装配工艺的减少；解决现有温度压力传感器存在温度和压力集成结构较为复杂，且制程复杂装配工艺繁琐的问题。

本实用新型一种硬板连接的温度压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种硬板连接的温度压力传感器，其特征在于， 包括外壳基座、热敏电阻、陶瓷电容、PCBA控制板和插接头； 所述外壳基座的一端设有容纳腔，用于装入热敏电阻、陶瓷电容和PCBA控制板；所述插接头叠放在所述PCBA控制板上，并与所述陶瓷电容的侧边卡槽卡接，所述PCBA控制板与所述插接头内的导电元件电性连接； 所述外壳基座的另一端的端面上设有引流通孔和探头，所述引流通孔设置与所述外壳基座的轴心，所述探头邻近所述外壳基座的外周布置； 所述陶瓷电容的反应膜片朝向所述容纳腔的底面安装，所述反应膜片与所述容纳腔的底面之间安装有内密封圈，所述内密封圈包围所述引流通孔；所述陶瓷电容用于测量所述引流通孔导入的介质的压力； 所述PCBA控制板叠设于所述陶瓷电容的陶瓷基座上方，且所述陶瓷电容与所述PCBA控制板电性连接； 所述陶瓷电容的边沿设有引线凹槽；所述热敏电阻安装于所述探头的空腔内，用于探测待测量的介质温度；所述热敏电阻的导线穿过所述引线凹槽与所述PCBA控制板电性连接。

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