大连三丰换热器有限公司魏兆芹获国家专利权
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龙图腾网获悉大连三丰换热器有限公司申请的专利冷却器底芯片加强板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223425802U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422850007.4，技术领域涉及：F28F9/007；该实用新型冷却器底芯片加强板结构是由魏兆芹;王太楼;王常在设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本冷却器底芯片加强板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种冷却器底芯片加强板结构，包括装配在底芯片底部的底芯片加强板，所述底芯片加强板包括板体，所述板体周向边缘处形成第一支撑部，所述板体中部向下凹陷形成半圆槽，所述第一支撑部和半圆槽之间连续弯曲形成第一阶梯和封堵部。所述封堵部的外侧向下凹陷形成抵触在底芯片底面的第二阶梯。本实用新型涉及油冷却器技术领域，该底芯片加强板采用呈环形的第一阶梯和第二阶梯设计，实现了对底芯片加强板的多点支撑，大大提高了支撑稳定性。在装配该底芯片加强板时，封堵部能够嵌入至底芯片的通孔内，对通孔进行有效封堵。配合竖立的衔接面与通孔的紧密贴合，显著提高了对通孔的封闭效果。
本实用新型冷却器底芯片加强板结构在权利要求书中公布了：1.一种冷却器底芯片加强板结构，包括装配在底芯片1底部的底芯片加强板2，其特征在于：所述底芯片加强板2包括板体29，所述板体29周向边缘处形成第一支撑部21，所述板体29中部向下凹陷形成半圆槽22，所述第一支撑部21和半圆槽22之间连续弯曲形成第一阶梯23和封堵部25，所述第一阶梯23抵触在底芯片加强板2上，所述封堵部25插入至底芯片1的通孔内。
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