江苏中科智芯集成科技有限公司王强强获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏中科智芯集成科技有限公司申请的专利基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120637263B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511131238.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统是由王强强;徐晨龙;位亮亮设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及封装检测技术领域，尤其涉及一种基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统，包括对光刻正胶显影区域进行单元划分，获得多个显影单元；对每个显影单元刻蚀后的铜柱阵列进行三维轮廓扫描，获取铜柱阵列的尺寸特征参数；采集每个显影单元的线路电镀图像，并对其进行微观特征识别，获得微观特征参数；针对每个显影单元，将尺寸特征参数和微观特征参数分别与对应的预设质量标准进行对比分析，当尺寸特征参数和微观特征参数中任一项超出预设质量标准，生成超标特征集；对超标特征集进行质量评估，获得每个显影单元对应的质量评分；实现对显影区域的局部缺陷精准定位，避免误判或漏检的情况。
本发明授权基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于光刻正胶的扇出封装检测方法，其特征在于，包括： 对光刻正胶显影区域进行单元划分，获得多个显影单元； 对每个所述显影单元刻蚀后的铜柱阵列进行三维轮廓扫描，获取铜柱阵列的尺寸特征参数； 采集每个所述显影单元的线路电镀图像，并对其进行微观特征识别，获得微观特征参数； 针对每个所述显影单元，将所述尺寸特征参数和所述微观特征参数分别与对应的预设质量标准进行对比分析，当所述尺寸特征参数和所述微观特征参数中任一项超出预设质量标准，生成超标特征集； 对所述超标特征集进行质量评估，获得每个显影单元对应的质量评分； 将每个所述显影单元对应的质量评分按实际所在的空间位置进行赋值，获得晶圆封装质量分布图； 利用预先确定的晶圆封装质量识别模型对所述晶圆封装质量分布图进行识别，获得晶圆封装质量检测结果。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏中科智芯集成科技有限公司，其通讯地址为：221225 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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