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苏州宏点半导体科技有限公司李习文获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州宏点半导体科技有限公司申请的专利一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120326185B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510688256.4,技术领域涉及:B23K26/38;该发明授权一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置是由李习文;王康;庞飞设计研发完成,并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置,属于激光切割领域。包括有支撑机构,所述支撑机构的上方设置有传动机构;所述传动机构的上表面左方设置有推料机构;所述传动机构的上表面位于所述推料机构的右方设置有激光切割机构;所述传动机构包括有两个安装板;装置通过设置的两个料箱均可放置用于制作壳体的板体,通过设置的两个L形支撑板,可以对移动板进行支撑,且通过设置的T形槽和T形条,使得移动板可以沿着凹口内侧前后滑动,使得两个料箱可以交替使用,从而便于在一个料箱存放板体进行放料时,向着另一个料箱内部添加新的板体,使得更换料箱使用时,不需停止装置传动。

本发明授权一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置,包括有支撑机构1,其特征在于:所述支撑机构1的上方设置有传动机构2; 所述传动机构2的上表面左方设置有推料机构3; 所述传动机构2的上表面位于所述推料机构3的右方设置有激光切割机构4; 所述传动机构2包括有两个安装板201,两个所述安装板201的相对侧右方均通过转轴转动连接有多个传动辊202,位于所述支撑机构1上表面前方的所述传动辊202的前端固定连接有传动轮203,多个所述传动轮203的外侧壁共同传动连接有传动带204;位于所述安装板201前表面左方的所述传动轮203的前表面固定连接有拨动盘207,所述拨动盘207的外侧壁一体成型有拨动齿208; 两个所述安装板201的相对侧右方通过转轴共同转动有轴杆214,所述轴杆214的前端固定连接有齿轮一215,所述轴杆214的外侧壁固定连接有多个凸轮216; 所述推料机构3包括有移动板301,所述移动板301的上表面固定连接有两个料箱302,所述料箱302的内部左侧开设有多个贯穿式的推料孔303,所述料箱302的左侧设置有L形推板304,所述L形推板304的右侧位于所述推料孔303的内侧通过转轴转动连接有推料片305; 所述推料片305的中心轴右端位于所述L形推板304的左方固定连接有齿轮二308,两个所述L形推板304的左方均设置有齿杆309,两个所述齿杆309分别与多个所述齿轮二308啮合连接,两个所述齿杆309的相背端分别贯穿至两个所述L形推板304的相背侧,且固定连接有连接套310,两个所述料箱302的相背侧均通过转轴转动连接有调节螺杆311,所述调节螺杆311的外侧壁螺纹设置有调节杆312,所述调节杆312的左端穿过所述连接套310,且与所述连接套310滑动连接; 所述料箱302的右侧开设有贯穿式的出料口306; 所述出料口306的内部上表面一体成型有升降槽313,所述升降槽313的内部滑动连接有挡板314,所述挡板314与所述升降槽313之间固定连接有多个弹簧三315,所述挡板314的上表面固定连接有转动头316,所述转动头316的外侧壁通过转轴转动连接有牵引杆317,所述牵引杆317的顶端通过转轴转动连接有连接杆318,两个所述连接杆318的相背侧分别贯穿至两个所述料箱302的相背侧,且分别与两个所述调节杆312的相对侧固定连接,所述连接杆318与所述料箱302滑动连接; 两个所述料箱302的相背侧和两个所述调节杆312的相背侧均开设有多个定位孔322,所述调节螺杆311远离所述料箱302的一端固定连接有手持盘325,所述手持盘325远离所述料箱302的一侧设置有定位柱323,所述定位柱323靠近所述料箱302的一端贯穿所述手持盘325,且与所述手持盘325滑动连接,所述定位柱323与所述手持盘325之间固定连接有弹簧四324,同一侧的多个所述定位孔322位于所述调节螺杆311的外侧,且呈圆周分布,所述定位柱323与所述定位孔322相适配。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州宏点半导体科技有限公司,其通讯地址为:215100 江苏省苏州市高新区浒关分区文昌路3号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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