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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体材料件制成后烘干装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119617831B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510172857.X，技术领域涉及：F26B15/12；该发明授权一种半导体材料件制成后烘干装置是由李维繁星;张春霞;沈红星;陈泳宇设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体材料件制成后烘干装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体材料件制成后烘干装置，属于半导体烘干设备技术领域，真空箱内部设置有沿垂直方向运动的第三水平轨道，第三水平轨道上设置有半导体成品组件，第三水平轨道上设限位夹持机构，真空箱内顶部设激光加热模块，真空箱底部开口设置有两个底板，支座上设驱动机构，第一水平轨道上设送料机构，第二水平轨道上设出料结构。本发明通过半导体成品组件自动送料至第三水平轨道上并进入真空箱内部，激光加热模块对半导体成品组件的多个半导体成品制件进行烘干，转动板上的半导体成品制件进行翻转，能够对半导体成品制件多面进行均匀烘干，烘干结束后，对半导体成品组件进行自动出料，本发明具有烘干效率高、自动化程度高的优点。

本发明授权一种半导体材料件制成后烘干装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体材料件制成后烘干装置，其特征在于：在支座7上设置有真空箱1，真空箱1上设置有真空发生器2，真空箱1内部设置有沿垂直方向运动的第三水平轨道12，第三水平轨道12上设置有半导体成品组件4，第三水平轨道12上设置有对半导体成品组件4进行夹持定位的限位夹持机构8，真空箱1内顶部设置有对第三水平轨道12上的半导体成品组件4进行烘干的激光加热模块11，真空箱1底部开口设置有两个底板13，支座7上设置有带动两个底板13在真空箱1底部沿水平方向运动的驱动机构3，两个底板13的水平运动方向相反，支座7上设置有位于真空箱1底部的第三固定板16，第三固定板16一侧设置有位于真空箱1底部一侧的第一水平轨道6，第一水平轨道6上设置有带动半导体成品组件4在第一水平轨道6上沿水平方向运动进行进料的送料机构5，第三固定板16上设置有位于真空箱1底部另一侧的第二水平轨道10，第二水平轨道10上设置有带动半导体成品组件4在第二水平轨道10上沿水平方向进行出料的出料结构9； 所述的第三固定板16一侧固定安装有第一固定杆18，第一固定杆18沿垂直方向滑动连接有第二滑动板19，第二滑动板19位于第一水平轨道6的出料口一侧，第二滑动板19与第三水平轨道12抵触，第一固定杆18上设置有第四弹簧17，第四弹簧17一端与第二滑动板19固定连接，第四弹簧17另一端与第三固定板16固定连接，第三固定板16另一侧固定安装有第二固定杆26，第二固定杆26沿垂直方向滑动连接有第三滑动板24，第三滑动板24位于第二水平轨道10的进料口一侧，第三滑动板24与第三水平轨道12抵触，第二固定杆26上设置有第五弹簧25，第五弹簧25一端与第三滑动板24固定连接，第五弹簧25另一端与第三固定板16固定连接； 所述的半导体成品组件4为：在第二固定板402上转动安装有转动板412，第二固定板402两端分别设置有外圈404，转动板412两端分别设置有内圈盘406，每个内圈盘406分别位于每个外圈404内部，每个内圈盘406上分别设置有第一抵触板407，每个内圈盘406上分别滑动连接有卡接杆409，每个卡接杆409上分别设置有第一弹簧408，第一弹簧408一端与第一抵触板407固定连接，第一弹簧408另一端与卡接杆409一端固定连接，外圈404圆周方向对称加工有两个与卡接杆409卡接的卡接孔405，转动板412上沿水平方向间隔设置有多个隔板403，每个隔板403分别通过第二弹簧410与卡接板411连接，每个卡接板411上分别加工有半导体成品制件401一端卡接的卡接槽413； 所述的限位夹持机构8为：第二支撑架23两侧分别设置有第一电缸801，每个第一电缸801的输出端分别与推板807固定连接，两个推板807之间通过第二连接板816固定连接，每个推板807两端分别与第四连接杆804一端转动连接，每个第四连接杆804另一端分别与第五连接杆805一端转动连接，每个第五连接杆805另一端分别与第二抵触板806固定连接，第三水平轨道12两侧分别加工有与两个第二抵触板806沿水平方向滑动连接的第四滑槽809，每个第四连接杆804另一端分别设置有第二滑块812，第二支撑架23两侧分别加工有与第二滑块812沿水平方向滑动连接的第二水平滑孔811，两侧的两个第二滑块812之间分别通过第六连接杆815连接； 第三水平轨道12两侧的两端分别设置有第四固定板814，每个第四固定板814分别沿水平方向滑动连接有滑杆817，每个滑杆817分别通过定位板808与第一连接板810固定连接，每个定位板808分别位于第二固定板402端面抵触并对第二固定板402进行限位，每个滑杆817上分别设置有第三弹簧802，每个第三弹簧802一端分别与定位板808固定连接，每个第四固定板814上分别加工有与第一连接板810沿水平方向滑动连接的第三水平滑孔813，每个第一连接板810上分别转动安装有与第二抵触板806抵触的抵触轮803； 所述的送料机构5的结构与出料结构9的结构相同，所述的送料机构5为：第一水平轨道6两侧板上分别加工有与半导体成品组件4沿水平方向滑动连接的第二滑槽503，第一水平轨道6底部设置有第二电机501，第二电机501的输出轴与第一齿轮511固定连接，第一齿轮511顶部固定安装有第四传动轮510，第一水平轨道6底部设置有与第一齿轮511啮合传动的第二齿轮512，第二齿轮512顶部设置与第五传动轮513，第一水平轨道6一侧沿水平方向间隔设置有多个第一运输轮502，每个第一运输轮502顶部分别设置有固定连接的第八传动轮517和第九传动轮518，第八传动轮517通过第六传送带519与相邻一侧的第一运输轮502顶部的第八传动轮517传动连接，第九传动轮518通过第三传送带508与相邻另一侧的第一运输轮502顶部的第九传动轮518传动连接，每个第一运输轮502底部分别设置有第七传动轮516，第一水平轨道6另一侧沿水平方向间隔设置有多个第二运输轮506，每个第二运输轮506顶部分别设置有固定连接的第二传动轮504和第三传动轮505，第二传动轮504通过第七传送带520与相邻一侧的第二运输轮506顶部的第二传动轮504传动连接，第三传动轮505通过第四传送带509与相邻另一侧的第二运输轮506顶部的第三传动轮505传动连接，每个第二运输轮506底部分别设置有第六传动轮515，第四传动轮510通过第二传送带507与其中一个第六传动轮515传动连接，第五传动轮513通过第五传送带514与其中一个第七传动轮516传动连接。

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