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龙图腾网获悉六和电子(江西)有限公司申请的专利一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118448181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410720336.9，技术领域涉及：H01G13/00；该发明授权一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置是由姚春平设计研发完成，并于2024-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置，包括底座和用于夹持电容芯片本体的产品夹持框，所述底座顶部前侧设置有定位块，后侧设置有限位组件，用于对产品夹持框进行定位放置，所述底座后端设置有第一气缸，并且其输出端通过滑块组件设置有推杆。本发明能够对电容芯片进行冷压处理，在冷压过程中能够避免成列的电容芯片歪斜形变，使得电容芯片受压均匀、一致性高，保证了产品的质量；能够根据电容芯片规格调整压力，设置有隔板、垫块楔形垫片和平板垫片，提高了装置的通用性，降低了生产成本，并且操作简单，提高了工作效率；冷压后的电容芯片能够很好的按照热聚合的要求进行摆放，提高后续工作效率和质量。

本发明授权一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置在权利要求书中公布了：1.一种薄膜电容热聚合用冷压装置，其特征在于：包括底座和用于夹持电容芯片本体的产品夹持框，所述底座顶部前侧设置有定位块，后侧设置有限位组件，用于对产品夹持框进行定位放置，所述底座后端设置有第一气缸，并且其输出端通过滑块组件设置有推杆，用于对产品夹持框内的电容芯片本体施加压力；所述底座顶部后侧设置有支架，支架上设置有第二气缸，所述第二气缸输出端设置有压块，用于对产品夹持框内的电容芯片本体施加压力； 所述产品夹持框上下两侧均开口设置，且其后端设置有对应推杆的通孔，其内放置有若干块隔板、垫块、平板垫片、牛皮纸片及两块楔形垫片，用于配合推杆对电容芯片本体进行施压； 所述底座顶部设置有垫平板，用于保证产品夹持框内的电容芯片本体放置时端面平齐； 所述限位组件由一块两端设置螺纹孔的平板为主体，平板顶部两端均通过螺钉对称螺接有L形限位板，所述L形限位板上设置有腰孔，用于调整其螺接固定位置，以适用于不同宽度规格的产品夹持框； 所述定位块通过螺钉与底座螺接进行固定，且其上被螺钉贯穿的通孔为腰孔，用于调整其螺接固定位置，以适用于不同长度规格的产品夹持框。

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