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沈阳芯源微电子设备股份有限公司魏浩东获国家专利权

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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利晶圆翘曲检测方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116542944B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310527138.6,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权晶圆翘曲检测方法、装置、设备及介质是由魏浩东;李志航;杨志家;崔书平;吴天昊设计研发完成,并于2023-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆翘曲检测方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了:本发明提供了一种晶圆翘曲检测方法、装置、设备及介质,包括:获取基准晶圆的周侧面图像,对基准晶圆的周侧面图像进行图像处理以得到基准晶圆边缘图像和基准晶圆边缘采样点的基准坐标信息;获取待检测晶圆的周侧面图像,对待检测晶圆的周侧面图像进行图像处理以得到待检测晶圆边缘图像和待检测晶圆边缘采样点的检测坐标信息;根据检测坐标信息和基准坐标信息得到边缘采样点的偏差信息;根据边缘采样点的偏差信息计算边缘采样点的离散傅里叶级数;根据边缘采样点的离散傅里叶级数确定翘曲类型和翘曲度。本发明不必借助专用设备单独检测,在进行晶圆其他检测项目的同时可进行晶圆翘曲检测,降低了晶圆的翘曲检测成本、提高了检测效率。

本发明授权晶圆翘曲检测方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了:1.一种晶圆翘曲检测方法,其特征在于,所述方法包括: 获取基准晶圆的周侧面图像,对所述基准晶圆的周侧面图像进行图像处理以得到基准晶圆边缘图像和基准晶圆边缘图像中边缘采样点的基准坐标信息; 获取待检测晶圆的周侧面图像,对所述待检测晶圆的周侧面图像进行图像处理以得到待检测晶圆边缘图像和待检测晶圆边缘图像中边缘采样点的检测坐标信息; 根据所述检测坐标信息和所述基准坐标信息,得到边缘采样点的偏差信息; 根据所述边缘采样点的偏差信息计算所述边缘采样点的离散傅里叶级数; 根据所述边缘采样点的离散傅里叶级数确定翘曲类型和翘曲度; 所述离散傅里叶级数满足如下公式: ; 其中,为傅里叶系数,,表示第边缘采样点的纵坐标偏差值,表示离散的边缘采样点的总数,为离散傅里叶级数的项数,为自然指数,为虚数单位,为基频,; 根据所述边缘采样点的离散傅里叶级数确定翘曲类型和翘曲度,包括: 计算所述边缘采样点的离散傅里叶级数的第一项和第三项的幅值与相位以判断所述待检测晶圆的翘曲类型; 将所述边缘采样点的离散傅里叶级数的前若干项的空间函数进行叠加以计算所述待检测晶圆的翘曲度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人沈阳芯源微电子设备股份有限公司,其通讯地址为:110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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