华为技术有限公司吴凡坤获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种功率模块及制备模具、设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116250080B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080104670.1,技术领域涉及:H01L23/367;该发明授权一种功率模块及制备模具、设备是由吴凡坤;乔云飞;王军鹤设计研发完成,并于2020-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块及制备模具、设备在说明书摘要公布了:一种功率模块及制备模具、设备,功率模块包括一个基板10,基板10作为承载结构用以承载功率模块的器件30以及插针50。基板10设置有电路层,以完成承载的器件30之间的电连接。器件30和插针50设置在基板10同一表面,并且器件30与插针50通过基板10实现电连接。功率模块还包括密封层60,密封层60套装在插针50上,插针50部分外露在密封层60背离基板10的一面,密封层60与基板10之间形成容纳塑封层80的空间。为保护器件的安全,功率模块还包括塑封层80,塑封层80填充在所述密封层60与所述基板10之间。塑封层80采用热固型材料制备的塑封层80,热固型材料可以采用注塑成型封装,另外热固型材料具有良好的防水、防潮性能,提高了功率模块防水、防潮的效果,提高了对功率模块的保护效果。
本发明授权一种功率模块及制备模具、设备在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,其特征在于,包括: 基板,所述基板上设置有器件,所述器件与所述基板电连接; 密封层,与所述基板间隔设置,且所述基板与所述密封层之间间隔有填充空间; 塑封层,填充在所述基板和所述密封层之间的填充空间,且所述塑封层封装所述器件;其中,所述塑封层为热固型材料制备的塑封层; 插针,穿设所述密封层及所述塑封层并与所述基板电连接,所述插针部分外露在所述密封层背离所述塑封层的一面; 所述功率模块还包括盖板,所述盖板覆盖所述密封层并且通过粘接胶与所述密封层粘接;所述盖板的硬度大于所述密封层的硬度;所述插针穿过所述盖板后外露在所述盖板的背离所述塑封层的一面; 其中,所述塑封层外延到所述密封层外,所述塑封层的外延部分包裹所述基板的边缘侧壁、所述密封层的边缘侧壁、以及所述盖板的边缘侧壁,所述塑封层的外延部分围成框型结构; 所述密封层背离所述塑封层的一面设置有与每个插针一一对应的凸台结构,每个插针穿过对应的凸台结构,所述盖板设置有与所述凸台结构配合的容纳槽,所述凸台结构与所述容纳槽过盈配合。
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