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龙图腾网获悉宁波九纵智能科技有限公司申请的专利半导体芯片焊接后外观自动检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116106221B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211446220.8，技术领域涉及：G01N21/01；该发明授权半导体芯片焊接后外观自动检测设备是由王孟哲;梁正南;赖勉力;李恩全设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体芯片焊接后外观自动检测设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片外观检测领域，具体地说，涉及半导体芯片焊接后外观自动检测设备。其包括装置主体，装置主体内设有物料输送轨道和设置物料输送轨道旁的分拣组件，物料输送轨道处设有沿其长度方向移动的物料盘，物料盘上端面处设有多个用于放置芯片的放置槽，物料输送轨道处沿长度方向依次形成有上料段，用于芯片正面视觉检测的正面视觉检测段，芯片分拣段和下料段；分拣组件用于对位于芯片分拣段的芯片进行分拣，分拣组件的可分拣范围包括所述芯片分拣段。本发明中的装置主体首先能够实现芯片的的自动化运输；并且通过对于芯片的正反面识别检测能够较佳地提高外观检测结果的准确性。

本发明授权半导体芯片焊接后外观自动检测设备在权利要求书中公布了：1.半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其特征在于：包括装置主体100，装置主体100内设有物料输送轨道210和设于物料输送轨道210旁的分拣组件，物料输送轨道210处设有沿其长度方向移动配合的物料盘260，物料盘260上端面处设有多个用于放置芯片的放置槽，物料输送轨道210处沿长度方向依次形成有上料段、用于芯片正面视觉检测的正面视觉检测段、芯片分拣段和下料段；分拣组件用于对位于芯片分拣段的芯片进行分拣，分拣组件的分拣范围包括所述芯片分拣段，还包括设于装置主体100内的用于芯片反面视觉检测的反面视觉检测段以及不良排出段； 装置主体100包括壳体，壳体包括上壳体110和下壳体120，所述物料输送轨道210包括多组垂直设置于上壳体110底板处且相互平行的第一竖板211和第二竖板212，还包括平行设置于第一竖板211和第二竖板212相对的两侧内壁处传动配合的传动带214和传动轮组件；第一竖板211沿物料输送方向上的两端底部设有滑动组件213，滑动组件213包括滑动导轨2131，滑动导轨2131与物料输送方向垂直布置；滑动导轨2131处设有与其滑动配合的滑块2132，滑块2132的上部通过连接板2133与第一竖板211的底端相连；第一竖板211远离第二竖板212的一侧设有驱动电机215，传动轮组件包括与驱动电机215输出端相连接的驱动轮216和用于张紧和支撑传动带214的从动轮；传动带214的上表面用于放置物料盘260并带动物料盘260沿物料输送轨道210移动； 不良排出段处设有不良排出模块250，不良排出模块250包括不良品输送轨道，不良品输送轨道处设有与其滑动配合的输送组件，输送组件处设有多个用于放置不良品的放置槽； 不良品输送轨道包括移动平台259和设于移动平台259下侧且与移动平台259布置方向相同的丝杆模组；丝杆模组包括伺服电机251和联轴器252，还包括通过联轴器252与伺服电机251输出端相连接的滚珠丝杆254；滚珠丝杆254的两侧设有沿不良品输送轨道布置的滑轨253，滚珠丝杆254处设有与滑轨253滑动配合的移动座255，移动座255的上部通过连接块256连接有输送组件；输送组件包括与连接块256相连接且与移动平台259滑动配合的滑动板257，以及设于滑动板257上表面处的多个不良品输送盘258，不良品输送盘258的上表面处设有多个用于放置不良品的放置槽。

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