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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115132624B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210819868.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺设备是由高尚;张波;黄敏涛;罗楠;王晓航;钱存存设计研发完成，并于2022-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种半导体工艺设备，在所公开的半导体工艺设备中，工艺门连接于腔体的开口处，工艺门用于覆盖开口，且与腔体围成工艺腔室；驱动装置设于工艺门上，且与置于工艺腔室中的晶舟支撑部相连，用于驱动晶舟支撑部转动；工艺门设有进气通道，保护气体管路设于腔体上，进气通道的第一端口邻近驱动装置，以用于输送隔离工艺气体与驱动装置的保护气体；在工艺门与腔体围成工艺腔室的状态下，进气通道的第二端口与保护气体管路对接；第一加热装置与保护气体管路的外露于腔体的部分相连，用于加热保护气体管路。上述方案能够解决保护气体在没有达到预设温度时进入至工艺腔室中而导致副产物沉积现象较为严重的问题。

本发明授权半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括腔体100、工艺门200、驱动装置300、晶舟支撑部400、保护气体管路500和第一加热装置610； 所述工艺门200连接于所述腔体100的开口111处，所述工艺门200用于覆盖所述开口111，且与所述腔体100围成工艺腔室700； 所述驱动装置300设于所述工艺门200上，且与置于所述工艺腔室700中的所述晶舟支撑部400相连，用于驱动所述晶舟支撑部400转动； 所述工艺门200设有进气通道210，所述保护气体管路500设于所述腔体100上，所述进气通道210的第一端口211邻近所述驱动装置300，以用于输送隔离工艺气体与所述驱动装置300的保护气体； 在所述工艺门200与所述腔体100围成所述工艺腔室700的状态下，所述进气通道210的第二端口212与所述保护气体管路500对接； 所述第一加热装置610与所述保护气体管路500的外露于所述腔体100的部分相连，用于加热所述保护气体管路500。

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