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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114597176B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210032539.X，技术领域涉及：H01L23/055；该发明授权三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件是由朱春雨;李萌;王磊;杨栋;要志宏;戴剑;王晟;魏少伟;兰彬;张根状;高晓冲;姚新顺;崔立永设计研发完成，并于2022-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件在说明书摘要公布了：本发明提供了一种三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件，属于半导体封装技术领域，封装管壳包括第一平面陶瓷基板和三维陶瓷基板；其中，三维陶瓷基板包括第二平面陶瓷基板、围坝和导电柱，第二平面陶瓷基板与第一平面陶瓷基板相对立且间隔设置，第二平面陶瓷基板背离第一平面陶瓷基板的表面设有射频过渡焊盘，围坝和导电柱均连接于第二平面陶瓷基板和第一平面陶瓷基板之间，第一平面陶瓷基板、围坝和第二平面陶瓷基板共同围合形成用以封装芯片的封装空腔；通过第一平面陶瓷基板、导电柱、第二平面陶瓷基板、射频过渡焊盘、芯片构成三维垂直互联的信号传输路径。如此实现了信号的三维垂直互联，能够满足瓦片式TR组件小型化的发展趋势。

本发明授权三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件在权利要求书中公布了：1.三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳，其特征在于，包括第一平面陶瓷基板和三维陶瓷基板； 其中，所述三维陶瓷基板包括第二平面陶瓷基板、围坝和导电柱，所述第二平面陶瓷基板与所述第一平面陶瓷基板相对立且间隔设置，所述第二平面陶瓷基板背离所述第一平面陶瓷基板的表面设有射频过渡焊盘，所述围坝和所述导电柱均连接于所述第二平面陶瓷基板和所述第一平面陶瓷基板之间，所述第一平面陶瓷基板、所述围坝和所述第二平面陶瓷基板共同围合形成用以封装芯片的封装空腔； 通过所述第一平面陶瓷基板、所述导电柱、所述第二平面陶瓷基板、所述射频过渡焊盘、所述芯片构成三维垂直互联的信号传输路径； 所述芯片设于所述第二平面陶瓷基板； 所述围坝具有收容腔，所述导电柱设于所述收容腔内，且与所述收容腔内壁间隙设置；所述导电柱和所述围坝形成类同轴结构； 所述第二平面陶瓷基板在面向所述第一平面陶瓷基板的表面间隔地设有第三引脚焊盘、第四引脚焊盘、第五引脚焊盘，所述第二平面陶瓷基板在背离所述第一平面陶瓷基板的表面设有与所述射频过渡焊盘间隔设置的第六引脚焊盘，所述导电柱连接于所述第一平面陶瓷基板和所述第三引脚焊盘之间； 所述第三引脚焊盘与所述射频过渡焊盘之间设有贯通所述第二平面陶瓷基板的第二信号过渡孔，所述第四引脚焊盘与所述射频过渡焊盘之间设有贯通所述第二平面陶瓷基板的第三信号过渡孔，所述第五引脚焊盘与所述第六引脚焊盘之间设有贯通所述第二平面陶瓷基板的第四信号过渡孔； 所述第一平面陶瓷基板、所述导电柱、所述第三引脚焊盘、所述第二信号过渡孔、所述射频过渡焊盘、所述第三信号过渡孔、所述第四引脚焊盘、所述芯片、所述第五引脚焊盘、所述第四信号过渡孔、所述第六引脚焊盘构成三维垂直互联的信号传输路径。

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