图米半导体科技有限公司吴庆军获国家专利权
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龙图腾网获悉图米半导体科技有限公司申请的专利一种半导体器件加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414037U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421888844.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体器件加工装置是由吴庆军;万龙;陈志伟设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体为一种半导体器件加工装置，包括机架，所述机架的顶部左端固定安装有第一防静电输送带，所述机架的顶部且位于第一防静电输送带的右侧固定安装有第二防静电输送带，所述机架的顶部且位于第一防静电输送带的上方固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有第一直线模组。该半导体器件加工装置，通过设置的杂质刮除机构，在使用时，可操作钩板将锡液中的杂质刮送到收集盒内，实现了自动清理锡液杂质的目的，解决了人工使用工具手动清理锡液杂质的方式较为费时费力，给使用者的使用造成了不便的问题。
本实用新型一种半导体器件加工装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件加工装置，包括机架1，其特征在于：所述机架1的顶部左端固定安装有第一防静电输送带2，所述机架1的顶部且位于第一防静电输送带2的右侧固定安装有第二防静电输送带3，所述机架1的顶部且位于第一防静电输送带2的上方固定安装有第一顶板4，所述第一顶板4的顶部固定安装有第一直线模组5，所述第一直线模组5的输出端固定安装有第二顶板6，所述第二顶板6的顶部中心设置有烫锡机构7，所述机架1的顶部后端且位于第二防静电输送带3的右侧设置有抓取机构9，所述机架1的顶部右端设置有锡液存放机构8与杂质刮除机构10。
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