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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学(威海);北京航天自动控制研究所申请的专利一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120562210B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511053047.9，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统是由张晓月;谢银模;肖兴雷;孙克伟;刘兵;孟瑛泽;赵军明设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于印制电路板热仿真技术领域，公开了一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统。该方法包括：得到覆铜率矩阵；采用线性加权平均法计算网格化区域图像信息的铜层等效导热系数，基于等效串、并联导热模型计算网格化区域的多层PCB各向异性等效导热系数，完成PCB单层与多层传热建模；构建热阻网络模型；采用有限差分方法对构建的热阻网络模型的热阻网络节点进行差分求解，构建有限差分热阻网络模型，获得热阻网络节点温度分布情况。本发明可以显著提升对铜层局部热扩散能力的表征精度，突破传统方法将覆铜层简化为均质材料的局限性，使计算结果更加贴近于详细模型的仿真结果。

本发明授权一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： S1，以PCB Gerber图为输入，结合图像处理技术分层提取网格化区域图像信息并计算覆铜率分布，得到覆铜率矩阵； S2，基于得到的覆铜率矩阵，采用线性加权平均法计算网格化区域图像信息的铜层等效导热系数，基于等效串、并联导热模型计算网格化区域的多层PCB各向异性等效导热系数，完成PCB单层与多层传热建模； S3，根据计算的网格化区域的多层PCB各向异性等效导热系数，对上述网格化区域进行热阻网格节点划分，构建热阻网络模型；采用有限差分方法对构建的热阻网络模型的热阻网络节点进行差分求解，构建有限差分热阻网络模型，获得热阻网络节点温度分布情况； 在步骤S2中，单层传热建模包括：根据所得到的覆铜率矩阵采用线性加权平均法计算网格化区域图像信息的各铜层等效导热系数，计算公式为： 式中，λi为第i层有效导热系数，为覆铜率，λf为介电层矩阵导热系数，λcu为铜填充材料导热系数； 在步骤S2中，多层传热建模包括：基于热传导的并联与串联模型，计算多层材料在平面和垂直方向上的等效导热系数；当热量沿材料层平面方向传导时，各层导热路径为并联；平面方向等效导热系数为各层导热系数加权平均，计算公式如公式4所示；当热量垂直于材料层平面传导时，各层导热路径为串联；垂直方向等效导热系数由总厚度除以各层热阻，计算公式如公式5所示；将各层的导热系数矩阵带入上式中计算出多层耦合后的PCB板等效各向异性导热系数矩阵； 式中，λp为平面方向等效导热系数，λn为垂直方向等效导热系数，λi为第i层材料导热系数，di为第i层材料厚度； 在步骤S3中，构建的热阻网络模型包括：对于内部节点构建的内部节点的热平衡方程和对于边界节点构建的边界节点的热平衡方程，通过假设无传热关系的节点之间存在无穷大的传热热阻，形成了系统统一的热阻网络节点热平衡方程。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人哈尔滨工业大学(威海);北京航天自动控制研究所，其通讯地址为：264209 山东省威海市环翠区文化西路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。