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龙图腾网获悉北京日扬弘创智能装备有限公司申请的专利一种晶圆干进干出磨抛自动化系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120516531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511024506.0，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种晶圆干进干出磨抛自动化系统及方法是由关仁杰;葛成重;杨朔;张永涛;王明辉;陶利设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆干进干出磨抛自动化系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆干进干出磨抛自动化系统及方法，涉及半导体制造技术领域，系统包括机架及集成于其上的上料单元、定位单元、加工单元、第一拾取单元、超声波预清洗单元、旋涂甩干单元、第二拾取单元、抽检单元、下料单元和控制单元。控制单元用于协调各单元实现晶圆干态进料→磨抛→清洗甩干→抽检→干态出料的全闭环流程。本发明通过将磨抛、超声清洗、旋涂甩干、抽检缓存、干态出料等环节高度集成于统一机架，晶圆全程在系统内自动流转，从干态进料到干态出料形成完整闭环，缩短工艺周期，消除转运污染与损伤风险。通过设置检缓存水槽实现同批次晶圆的差异化处理，避免传统流程中“全批等待清洗干燥再抽检”的时间浪费，减少无效清洗能耗。

本发明授权一种晶圆干进干出磨抛自动化系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干进干出磨抛自动化系统，其特征在于，包括机架1及集成于其上的： 上料单元2，用于干态晶圆载具的扫码识别与存储； 定位单元3，用于单片晶圆的翻转与定位； 加工单元4，用于晶圆的双面抛光研磨； 第一拾取单元5，用于干态晶圆的搬运； 超声波预清洗单元6，通过空化气泡流与惰性气体辅助气泡流的复合层流清洗晶圆； 所述超声波预清洗单元6包括： 溢流槽601，用于容纳和引导清洗流体； 石英玻璃隧道602，与所述溢流槽601流体连通，用于形成清洗流体流道； 中温流体供给系统603，用于向所述石英玻璃隧道602提供温度受控的液态水； 空化气泡生成组件604，用于在所述石英玻璃隧道602内的液态水中可控地产生空化气泡； 搅拌混合组件605，用于注入辅助气泡流并搅拌混合，形成混合流体； 晶圆定位机构606，设置于所述溢流槽601中，位于所述搅拌混合组件605的下游，用于竖直固定待清洗晶圆，所述晶圆定位机构606与所述石英玻璃隧道602配合构成垂直层流导引结构； 其中，所述垂直层流导引结构被配置为使所述混合流体形成垂直层流流过所述晶圆表面； 旋涂甩干单元7，用于晶圆旋涂冲洗与离心甩干； 第二拾取单元8，用于湿态晶圆的搬运； 抽检单元9，包括抽检缓存水槽，用于湿态缓存本批次非抽检晶圆； 下料单元10，用于干态晶圆的载具扫码与装载输出； 控制单元，协调各单元实现晶圆干态进料→磨抛→清洗甩干→抽检→干态出料的全闭环流程； 所述控制单元根据抽检指令，控制所述第二拾取单元8将抽检晶圆移送至旋涂甩干单元7旋涂甩干后进行抽检，同批次非抽检晶圆移送至抽检缓存水槽。

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