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龙图腾网获悉淄博美林电子有限公司申请的专利一种碳化硅封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120511242B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510998128.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种碳化硅封装结构及方法是由翟露青;关仕汉;彭宝刚设计研发完成，并于2025-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及碳化硅技术领域，具体是涉及一种碳化硅封装结构及方法，包括碳化硅封装结构主体，碳化硅封装结构主体的前侧设置有脚针，碳化硅封装结构主体的两侧表面均安装有第一散热板，碳化硅封装结构主体的上下两侧表面均安装有第二散热板，碳化硅封装结构主体的前侧还设置有竖板，竖板上开设有用于供脚针穿过的穿口，竖板的两侧设置有能够向相应的两个第一散热板内部插入的插片，插片远离竖板的一端表面设置有卡接部，第一散热板上设置有与卡接部卡接配合的插接槽，本发明中的碳化硅封装结构主体在未使用时，竖板通过穿口与脚针连接，将脚针末端限制在穿口内，以避免脚针因外部因素折弯。

本发明授权一种碳化硅封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅封装结构，包括碳化硅封装结构主体1，所述碳化硅封装结构主体1的前侧设置有脚针11，其特征在于，所述碳化硅封装结构主体1的两侧表面均安装有第一散热板2，所述碳化硅封装结构主体1的上下两侧表面均安装有第二散热板3，通过两个所述第一散热板2与两个所述第二散热板3构成容纳所述碳化硅封装结构主体1的安装槽，所述碳化硅封装结构主体1的前侧还设置有能够沿脚针11水平方向移动的竖板4，所述竖板4上开设有用于供脚针11穿过的穿口41，所述竖板4的两侧设置有能够向相应的两个第一散热板2内部插入的插片42，所述插片42远离竖板4的一端表面设置有卡接部421，所述第一散热板2上设置有与卡接部421卡接配合的插接槽；所述第一散热板2上设有供插片42插入的通道21，所述通道21内的上下两侧镜像设置有滑动座22，两个所述滑动座22相邻的一侧分别设有用于插片42上下两侧滑动配合的插槽221，两个所述插槽221之间的间隙构成供插片42插入的空间；所述第一散热板2上的插接槽包括能够与卡接部421卡接配合的第一卡接槽23和第二卡接槽24，第一卡接槽23开设于通道21靠近脚针11的一侧，第二卡接槽24开设于通道21远离脚针11的一侧。

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