东莞市龙谊电子科技有限公司张荣新获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市龙谊电子科技有限公司申请的专利一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120439583B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510922903.3，技术领域涉及：B29C65/52；该发明授权一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法是由张荣新;曾祖怡;周文雅;曾敏毓设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LCP铜箔结构技术领域，具体涉及一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法，该LCP‑铜箔复合结构，其界面粘结层中多孔纳米填料的分散均匀性≤200nm，且含氟基团浓度梯度分布范围覆盖界面厚度的80%以上。本发明的目的在于提供一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法，能够实现LCP铜箔复合结构的剥离强度以及介电常数的优化，突破LCP‑铜箔界面粘结强度与高频损耗的矛盾限制，为5G6G通信设备提供高可靠性基板材料。
本发明授权一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法在权利要求书中公布了：1.一种基于LCP铜箔复合结构的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： A100.将含氟单体与聚酰胺酸溶液混合，加入表面功能化的多孔纳米填料，经分散处理后形成改性聚酰胺酸粘结层前驱体； A200.通过旋转涂覆设备将步骤A100所得前驱体涂布于LCP薄膜与铜箔之间，利用离心力控制含氟单体在界面形成浓度梯度分布，其中LCP侧含氟基团浓度逐渐向铜箔侧递增； A300.对涂覆后的界面层进行UV预固化，形成半互穿网络结构； A400.将步骤A300的半互穿网络结构置于层压机中，结合差示扫描量热分析仪实时监测固化放热峰，通过PID算法动态调整热压温度与压力参数，完成界面粘结层的梯度固化； A500.冷却后得到LCP‑铜箔复合结构。
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