合肥维信诺科技有限公司安永军获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥维信诺科技有限公司申请的专利基板检测装置及基板检测方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120178006B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510628712.6,技术领域涉及:G01R31/28;该发明授权基板检测装置及基板检测方法是由安永军;沈强设计研发完成,并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板检测装置及基板检测方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种基板检测装置及基板检测方法,本申请的基板检测装置的检测针座具有承接镀膜材料的承载面,检测针座具有多个检测探针。检测探针的探测端与承载面平齐。检测电路板位于检测针座上与承载面相对的一侧且与检测探针电连接,以对承载面上形成的金属膜层进行电性能检测。本申请直接在检测探针上蒸镀金属膜层,增加了金属膜层与检测探针的接触面积,无需扎针即可使金属膜层与检测探针紧密连接,检测探针与金属膜层之间无需施加压力,检测探针不会破坏金属膜层,检测数据不受检测探针压力和蒸镀金属膜层的膜层厚度变化的影响,从而能够提高基板检测装置的检测结果的稳定性和准确性。
本发明授权基板检测装置及基板检测方法在权利要求书中公布了:1.一种基板检测装置,其特征在于,包括: 至少一个检测针座,所述检测针座具有承接镀膜材料的承载面,所述检测针座具有多个检测探针;其中,所述检测探针的探测端与所述承载面平齐; 检测电路板,位于所述检测针座上与所述承载面相对的一侧且与所述检测探针电连接,以对所述承载面上蒸镀形成的金属膜层进行电性能检测; 所述检测电路板包括: 第一电路层,其表面设有至少一个第一连接部,每个所述第一连接部对应与一个所述检测针座连接; 第二电路层,位于所述第一电路层远离所述检测针座的一侧,所述第二电路层上远离所述检测针座的一面具有第二连接部,所述第二连接部与所述第一连接部电连接; 每个所述第一连接部包括多个信号滑道,每个所述信号滑道对应与一个所述检测探针连接;所述第二连接部包括多个信号环,每个所述信号环分别对应与一个所述信号滑道电连接。
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