广州盛中电子有限公司徐兴华获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广州盛中电子有限公司申请的专利一种MOS晶体管封装装置及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149198B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510216348.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种MOS晶体管封装装置及工艺是由徐兴华设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOS晶体管封装装置及工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及晶体管封装技术领域，且公开了一种MOS晶体管封装装置及工艺，解决了不便于将封装后的晶体管从晶体管成型盘上拿下来的问题，其包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有晶体管封装注塑盘，晶体管封装注塑盘的上方设有晶体管封装成型盘，操作台安装有用于调整晶体管封装成型盘位置的位置调整结构；所述晶体管封装成型盘的底部开设有若干与晶体管相适配的成型槽，成型槽的顶部内壁开设有环形槽，环形槽内设有密封圈，晶体管封装成型盘安装有用于支撑密封圈的弹性支撑器；改成了晶体管的固定方式，便于对多个晶体管进行封装，以及便于拿放晶体管，便于实际使用。
本发明授权一种MOS晶体管封装装置及工艺在权利要求书中公布了：1.一种MOS晶体管封装装置，包括操作台1，其特征在于：所述操作台1的顶部固定连接有晶体管封装注塑盘2，晶体管封装注塑盘2的上方设有晶体管封装成型盘3，操作台1安装有用于调整晶体管封装成型盘3位置的位置调整结构； 所述晶体管封装成型盘3的底部开设有若干与晶体管相适配的成型槽4，成型槽4的顶部内壁开设有环形槽5，环形槽5内设有密封圈6，晶体管封装成型盘3安装有用于支撑密封圈6的弹性支撑器，晶体管封装成型盘3内开设有与若干个成型槽4相连通的抽气腔室7，且抽气腔室7和成型槽4的连通处位于密封圈6的中心，晶体管封装成型盘3安装有与抽气腔室7相适配的抽气单元，操作台1的顶部安装有用于将晶体管定位至成型槽4内的按压机构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州盛中电子有限公司，其通讯地址为：510000 广东省广州市白云区太和镇永兴陈太西一横路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励