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龙图腾网获悉深圳市思立康技术有限公司申请的专利一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119839554B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510264542.8，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备是由徐德勇;刘光辉;查道金设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备，包括：真空焊接设备主体，真空焊接设备主体包括设备外壳，设备外壳内依次配置有预热腔、加热焊接腔、冷却腔，以及与预热腔、加热焊接腔、冷却腔连通的甲酸源模块、真空源模块，以及冷却腔连通的冷却源模块，预热腔、加热焊接腔内配置有上加热组件、下加热组件，冷却腔内具有冷却组件，并且预热腔、加热焊接腔、冷却腔的端部均配置有密封机构。本发明在使用时工件板上可以放置需要焊接的半导体工件，在预热腔、加热焊接腔内还安装有上加热组件、下加热组件，通过上加热组件、下加热组件可以对工件板从上方、下方提供加热，使得焊接过程更加均匀，有助于提高焊接质量。

本发明授权一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备，其特征在于，包括： 真空焊接设备主体，真空焊接设备主体包括设备外壳，设备外壳内依次配置有预热腔、加热焊接腔、冷却腔，以及与预热腔、加热焊接腔、冷却腔连通的甲酸源模块、真空源模块，以及冷却腔连通的冷却源模块，预热腔、加热焊接腔内配置有上加热组件、下加热组件，冷却腔内具有冷却组件，并且预热腔、加热焊接腔、冷却腔的端部均配置有密封机构； 冷却组件包括冷却板，冷却板配置在第二升降机构上，冷却板内配置有冷却通道，并且冷却通道的开口处通过冷却接头模块与冷却源模块连通； 冷却接头模块包括第一冷却接头部、第二冷却接头部，第一冷却接头部包括第一内接筒、外接帽，第一内接筒配置在外接帽的左端，并且第一内接筒连接在冷却通道的开口处内，第二冷却接头部包括第二内接头、外接座圈、第二内接筒，第二内接头配置在外接座圈的左端，第二内接筒配置在外接座圈的右端，第二内接筒与冷却源模块的冷却水管道连接，第二内接头与外接帽连接； 外接帽内由左至右依次具有内左接腔、中接腔、两个外右接腔，在内左接腔内安装有内支撑机构，在外右接腔内安装有内接钩杆； 在第二内接头的外壁上开设有与内接钩杆对应的缺口槽以及内沟槽，而内接钩杆的钩头体具有第一竖钩壁，在内沟槽具有与第一竖钩壁对应的第二竖钩壁，并且在第二内接头的左端还具有抵顶内支撑机构的周向缩口锥壁； 第二内接头的外壁上还具有释放槽组，该释放槽组包括内条形槽、侧释放槽，内条形槽位于内沟槽的右侧，而侧释放槽位于缺口槽的一侧，并且内沟槽延伸至与侧释放槽连通； 侧释放槽具有向周向缩口锥壁延伸的侧升壁，钩头体沿着侧升壁移动。

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