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龙图腾网获悉北京宇航系统工程研究所申请的专利一种电子产品热环境拉偏试验方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115165560B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210730667.1，技术领域涉及：G01N3/08；该发明授权一种电子产品热环境拉偏试验方法是由解爽;李文钊;潘忠文;王星来;宋乾强;褚亮;沈博;尕永婧;马一通;李艳霞;刘树仁;尹子盟;李彩霞;刘轻骑;崔铁铮;陈浩;胡勇;张佩锋;边旭;黄栩;王筱宇设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子产品热环境拉偏试验方法在说明书摘要公布了：一种电子产品热环境拉偏试验方法，应用在航天运载器和导弹武器系统配套单机的拉偏试验中，用于摸清产品的设计裕度，寻找产品薄弱环节，进行定量拉偏试验以提升产品可靠性。本发明是一种基于定量拉偏试验的可靠性强化方法。

本发明授权一种电子产品热环境拉偏试验方法在权利要求书中公布了：1.一种电子产品热环境拉偏试验方法，其特征在于，包括： 确定试验对象的设计特性，作为其定量拉偏试验的输入； 根据试验对象的设计特性，确定试验对象的拉偏试验极限； 确定高温拉偏定量模型、拉偏等级、温度循环拉偏定量模型以及温度循环拉偏等级； 制定试验对象的初始条件； 调整拉偏试验截止等级； 根据前序设定进行拉偏试验，获得拉偏试验结果，用于后续分析试验对象的薄弱环节； 所述高温拉偏定量模型为SS＝1‑exp‑0.0017ΔT+0.60.6t其中，SS为拉偏强度，实际表征相应环境应力对电子产品的影响大小；ΔT为拉偏范围，ΔT＝TU‑T0，℃；TU为拉偏温度；T0为初始高温温度；t为高温试验保持时间，单位为小时； 所述温度循环拉偏定量模型包括： SS＝0.1‑0.1*exp{‑0.0017ΔT+0.60.6[lne+v]3N}其中，SS为拉偏强度；ΔT为拉偏范围，ΔT＝TU‑T0，℃；TU为拉偏温循范围；T0为初始温循范围；N为循环次数；e为自然对数的底；v为温度变化速率，单位为℃min，当升降温速率不同时，取温度变化速率平均值；v＝|V1|+|V2|2，V1为升温速率，V2为降温速率； 所述进行拉偏试验中，出现故障时按照下述方法进行处理： 当确认发生故障时，停止试验，将试验箱中的温度恢复到正常大气条件后，取出试验对象； 针对非责任故障，修复试验对象，恢复到故障发生前的状态后，继续试验； 针对责任故障，中止试验，对故障进行纠正，实施试验对象的设计或工艺改进，试验对象实施纠正措施后恢复试验； 功能性能完全恢复后的试验对象，继续进行试验； 所述试验对象的设计特性包括与试验对象有关的设计方案、设计要求文件、电路图、功能框图、功能流程图、功能性能指标、故障判据、检测和监测方式、工作条件和工作环境、试验对象的历史使用数据，还包括试验对象的可靠性设计分析数据、外场使用时的故障数据； 所述试验对象的拉偏试验极限包括：技术规范极限、设计极限、工作极限和破坏极限； 所述调整拉偏试验截止等级的方法为：拉偏截止等级对应的应力水平超过产品设计极限或工作极限； 当不需要对产品可靠性水平提升一个数量级及以上时，拉偏截止等级对应的应力水平不超过其破坏极限； 当需要对产品可靠性水平提升一个数量级及以上时，拉偏截止等级对应的应力水平超过其破坏极限； 每一拉偏等级下的具体拉偏强度可有±0.5％的波动； 技术规范极限作为产品初始试验条件，其应力水平不作为拉偏截止等级。

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